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公开(公告)号：CN1322671C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN03160357.2
申请日：2003-09-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/173 , H03H9/02102 , H03H9/02157 , H03H9/174 , H03H9/564 , H03H9/568
Abstract: 本发明提供一种散热性好、耐高功率的压电谐振器、压电滤波器、双工器以及通信装置。设置具有开口部或凹部的支持基板(10)。设置形成在所述开口部或凹部上的、一层以上的压电薄膜(15)。设置振动部(11b)，振动部(11b)具有这样的构造，即使得至少一对上部电极(16)以及下部电极(14)相对地挟住压电薄膜(15)的上下表面。在除了振动部(11b)以外的位置并且在上部电极(16)以及压电薄膜(15)的至少一方上设置散热膜(18)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1977450A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580021979.X
申请日：2005-07-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/587 , B81B2201/0271 , B81C1/00238 , H03H9/105 , H03H9/1092 , H03H9/564
Abstract: 提供一种具有更小尺寸的压电滤波器。提供压电滤波器(10)，其具有：第一基板(22)，在第一基板22的主表面上安置有至少一个第一压电谐振器(25)；第二基板(12)，在第二基板的主表面上安置有至少一个第二压电谐振器(15)；连接图案(20)，其在第一压电谐振器(25)和第二压电谐振器(15)周围延伸并且安置在第一基板(22)与第二基板(12)之间，第一基板(22)的主表面面对第二基板(12)的主表面，利用连接图案(20)将第一压电谐振器(25)接合到第二压电谐振器(15)上，并且第一压电谐振器(25)远离第二压电谐振器(15)；以及连接层(24x)，用于将垫片(28x)接合到垫片(18x)上，垫片(28x)被安置在第一基板(22)的主表面上并且电连接第一压电谐振器(25)，而垫片18x被安置在第二基板(12)的主表面上并且电连接第二压电谐振器(15)。
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公开(公告)号：CN119032635A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202380036950.7
申请日：2023-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 久保龙一
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种基板（100），具备：芯基板（10），具有第1面（11）以及与第1面（11）相反侧的第2面（12），在内部设置有开口部（13）；电子部件（20），在开口部（13）设置有至少多个；以及密封材料（30），设置在开口部（13）与多个电子部件（20）之间以及多个电子部件（20）之间，包含树脂（33）以及填料（34），多个电子部件（20）之间的间隔（S1）的平均比开口部（13）的壁面（13a）和与壁面（13a）相邻的电子部件（20）之间的最短距离（S2）小。
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公开(公告)号：CN1977450B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200580021979.X
申请日：2005-07-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/587 , B81B2201/0271 , B81C1/00238 , H03H9/105 , H03H9/1092 , H03H9/564
Abstract: 提供一种具有更小尺寸的压电滤波器。该压电滤波器(10)具有：第一基板(22)，在第一基板22的主表面上安置有至少一个第一压电谐振器(25)；第二基板(12)，在第二基板的主表面上安置有至少一个第二压电谐振器(15)；连接图案(20)，其在第一压电谐振器(25)和第二压电谐振器(15)周围延伸并且安置在第一基板(22)与第二基板(12)之间，第一基板(22)的主表面面对第二基板(12)的主表面，利用连接图案(20)将第一压电谐振器(25)接合到第二压电谐振器(15)上，并且第一压电谐振器(25)远离第二压电谐振器(15)；以及连接层(24x)，用于将垫片(28x)接合到垫片(18x)上，垫片(28x)被安置在第一基板(22)的主表面上并且电连接第一压电谐振器(25)，而垫片18x被安置在第二基板(12)的主表面上并且电连接第二压电谐振器(15)。
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公开(公告)号：CN119096707A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380039088.5
申请日：2023-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 久保龙一
Abstract: 一种基板（100），具备：芯基板（10），具有第1面（11）以及与第1面（11）相反侧的第2面（12），在内部设置有开口部（13）；电子部件（20）以及金属柱（90），设置在相同的开口部（13）内；以及密封材料（30），填充在开口部（13）内，并具有第1面（11）侧的第3面（31）以及第2面（12）侧的第4面（32），金属柱（90）从密封材料（30）的第3面（31）露出，并且从密封材料（30）的第4面（32）露出。
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公开(公告)号：CN1497842A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160357.2
申请日：2003-09-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/173 , H03H9/02102 , H03H9/02157 , H03H9/174 , H03H9/564 , H03H9/568
Abstract: 本发明提供一种散热性好、耐高功率的压电谐振器、压电滤波器、双工器以及通信装置。设置具有开口部或凹部的支持基板(10)。设置形成在所述开口部或凹部上的、一层以上的压电薄膜(15)。设置振动部(11b)，振动部(11b)具有这样的构造，即使得至少一对上部电极(16)以及下部电极(14)相对地挟住压电薄膜(15)的上下表面。在除了振动部(11b)以外的位置并且在上部电极(16)以及压电薄膜(15)的至少一方上设置散热膜(18)。
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