公开(公告)号：CN105493260B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201480047456.1

申请日：2014-08-29

Applicant: 株式会社普利司通

Inventor： 小林文弥 ,  熊谷祥 ,  牛田和宏 ,  大西正 ,  石垣知徳

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/44 ,  C23C16/458 ,  H01L21/205

CPC classification number: C23C16/4581 ,  C23C16/4584 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/68785

Abstract: 提供能够在抑制承载器的升温速度和热利用效率降低的同时改善热均匀性的承载器。该承载器(100)包括：板状的第一构件(10)，其具有用于载置晶圆的晶圆载置面；以及第二构件(20)，其用于支撑第一构件(10)并在垂直于晶圆载置面的方向上与第一构件(10)层叠。第一构件(10)的热传导率高于第二构件(20)的热传导率。

公开(公告)号：CN105493260A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480047456.1

申请日：2014-08-29

Applicant: 株式会社普利司通

Inventor： 小林文弥 ,  熊谷祥 ,  牛田和宏 ,  大西正 ,  石垣知徳

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/44 ,  C23C16/458 ,  H01L21/205

CPC classification number: C23C16/4581 ,  C23C16/4584 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/68785

Abstract: 提供能够在抑制承载器的升温速度和热利用效率降低的同时改善热均匀性的承载器。该承载器(100)包括：板状的第一构件(10)，其具有用于载置晶圆的晶圆载置面；以及第二构件(20)，其用于支撑第一构件(10)并在垂直于晶圆载置面的方向上与第一构件(10)层叠。第一构件(10)的热传导率高于第二构件(20)的热传导率。

公开(公告)号：CN105493261B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201480047846.9

申请日：2014-08-13

Applicant: 株式会社普利司通

Inventor： 小林文弥

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/44 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67103 ,  C23C16/4584 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792

Abstract: 作为用于接收主轴(20)的凹部的轴承(12)设置在承载器(10)的下表面(10B)。轴承(12)具有从下表面(10B)朝向上表面(10A)渐缩的锥形形状。在轴承(12)的侧壁(12A)形成在水平方向上比轴承(12)与主轴(20)之间的嵌合面(12X)靠轴承(12)的外侧的空隙(12B)。结果，能够抑制承载器的轴承与主轴之间的嵌合力的降低，并且还能够抑制承载器的温度在轴承附近降低。

公开(公告)号：CN105493261A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480047846.9

申请日：2014-08-13

Applicant: 株式会社普利司通

Inventor： 小林文弥

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/44 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67103 ,  C23C16/4584 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792

Abstract: 作为用于接收主轴(20)的凹部的轴承(12)设置在承载器(10)的下表面(10B)。轴承(12)具有从下表面(10B)朝向上表面(10A)渐缩的锥形形状。在轴承(12)的侧壁(12A)形成在水平方向上比轴承(12)与主轴(20)之间的嵌合面(12X)靠轴承(12)的外侧的空隙(12B)。结果，能够抑制承载器的轴承与主轴之间的嵌合力的降低，并且还能够抑制承载器的温度在轴承附近降低。