公开(公告)号：CN100546455C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200510068918.0

申请日：2005-04-27

Applicant: 株式会社日立高新技术仪器

Inventor： 狩野良则 ,  冨福毅 ,  冈本义德 ,  臼井克尚 ,  竹村郁夫

IPC: H05K13/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H05K13/041 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 一种电子部件安装方法及电子部件安装装置，通过伴随吸附率的提高，减小反馈率，减少对外部影响的反应，谋求吸附的进一步的稳定化。按照该部件供给单元(18)的规定吸附次数量，将向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量存储到RAM(41)中，由CPU(40)算出该位置偏差量的平均值r，在达到规定的设定吸附次数时，将吸附次数c与系数a相乘得到的值与初始值A相加，得到临时系数A，由CPU(40)将所述平均值r与该临时系数At相乘，算出反馈值R，将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次的该部件供给单元(18)的吸附动作时使用。

公开(公告)号：CN1691887A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510068918.0

申请日：2005-04-27

Applicant: 株式会社日立高新技术仪器

Inventor： 狩野良则 ,  冨福毅 ,  冈本义德 ,  臼井克尚 ,  竹村郁夫

IPC: H05K13/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H05K13/041 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 一种电子部件安装方法及电子部件安装装置，通过伴随吸附率的提高，减小反馈率，减少对外部影响的反应，谋求吸附的进一步的稳定化。按照该部件供给单元(18)的规定吸附次数量，将向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量存储到RAM(41)中，由CPU(40)算出该位置偏差量的平均值r，在达到规定的设定吸附次数时，将吸附次数c与系数a相乘得到的值与初始值A相加，得到临时系数A，由CPU(40)将所述平均值r与该临时系数At相乘，算出反馈值R，将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次的该部件供给单元(18)的吸附动作时使用。