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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101990395A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN201010243944.3
申请日：2010-07-30
Applicant: 株式会社日立高新技术仪器
Abstract: 本发明提供电子部件的安装方法及电子部件的安装装置。在通过部件识别摄像机拍摄由设置在可旋转的安装头上的保持部件保持的电子部件，通过电路板识别摄像机拍摄附在印刷电路板上的识别标识，并基于对这些拍摄的两个图像进行了识别处理的结果，将电子部件安装到印刷电路板上的电子部件的安装方法中，在印刷电路板的生产运行开始之前，预先求相对于设计上的所述安装头的旋转中心的偏移值而存储；在印刷电路板的生产运行开始之前，求电路板识别摄像机的偏移值而存储；在印刷电路板的生产运行开始之后，求安装头的旋转中心而存储与所述偏移值的偏差量；以及在所述印刷电路板的生产运行开始之后，存储与所述电路板识别摄像机的所述偏移值的偏差量。
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公开(公告)号：CN101990395B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201010243944.3
申请日：2010-07-30
Applicant: 株式会社日立高新技术仪器
Abstract: 本发明提供电子部件的安装方法及电子部件的安装装置。在通过部件识别摄像机拍摄由设置在可旋转的安装头上的保持部件保持的电子部件，通过电路板识别摄像机拍摄附在印刷电路板上的识别标识，并基于对这些拍摄的两个图像进行了识别处理的结果，将电子部件安装到印刷电路板上的电子部件的安装方法中，在印刷电路板的生产运行开始之前，预先求相对于设计上的所述安装头的旋转中心的偏移值而存储；在印刷电路板的生产运行开始之前，求电路板识别摄像机的偏移值而存储；在印刷电路板的生产运行开始之后，求安装头的旋转中心而存储与所述偏移值的偏差量；以及在所述印刷电路板的生产运行开始之后，存储与所述电路板识别摄像机的所述偏移值的偏差量。
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公开(公告)号：CN100546455C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200510068918.0
申请日：2005-04-27
Applicant: 株式会社日立高新技术仪器
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/041 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子部件安装方法及电子部件安装装置，通过伴随吸附率的提高，减小反馈率，减少对外部影响的反应，谋求吸附的进一步的稳定化。按照该部件供给单元(18)的规定吸附次数量，将向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量存储到RAM(41)中，由CPU(40)算出该位置偏差量的平均值r，在达到规定的设定吸附次数时，将吸附次数c与系数a相乘得到的值与初始值A相加，得到临时系数A，由CPU(40)将所述平均值r与该临时系数At相乘，算出反馈值R，将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次的该部件供给单元(18)的吸附动作时使用。
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公开(公告)号：CN104221489A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018096.8
申请日：2013-02-27
Applicant: 株式会社日立高新技术仪器
CPC classification number: H05K13/04 , B23Q17/24 , G05B19/4015 , G05B2219/50042 , H05K13/041 , H05K13/08 , H05K13/0812 , Y10T29/49131 , Y10T29/53087
Abstract: 本发明的目的在于尽量不增加与安装头的旋转中心的偏移值相关的示教次数，就提高电子元件的安装精度。为了达成该目的，在印刷电路板(P)的生产运行开始时决定运行中示教动作模式，以与该已决定的所述运行中示教动作模式相应的间隔进行求相对于安装头(6)的旋转中心的偏移值后保存到控制微机(30)的存储装置的示教，控制微机(30)进行控制，使得当所述示教多次连续满足了要求精度的情况下，以比与所述运行中示教动作模式相应的所述间隔还要长的间隔进行所述示教。并且，控制微机(30)进行控制，使得即使以比所述间隔还要长的间隔进行了所述示教也不满足要求精度的情况下，以与所述已决定的所述运行中示教动作模式相应的间隔进行所述示教。
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公开(公告)号：CN1691887A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510068918.0
申请日：2005-04-27
Applicant: 株式会社日立高新技术仪器
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/041 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子部件安装方法及电子部件安装装置，通过伴随吸附率的提高，减小反馈率，减少对外部影响的反应，谋求吸附的进一步的稳定化。按照该部件供给单元(18)的规定吸附次数量，将向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量存储到RAM(41)中，由CPU(40)算出该位置偏差量的平均值r，在达到规定的设定吸附次数时，将吸附次数c与系数a相乘得到的值与初始值A相加，得到临时系数A，由CPU(40)将所述平均值r与该临时系数At相乘，算出反馈值R，将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次的该部件供给单元(18)的吸附动作时使用。
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