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公开(公告)号：CN103154624B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180048935.1
申请日：2011-08-09
Applicant: 株式会社日立工业设备技术 , 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/20 , F24F11/77 , F24F2221/40 , F25B5/00 , F25B49/00 , F25B2600/112 , F25B2600/2513 , F25B2700/197 , F25B2700/2117 , F25B2700/21171 , G06F2200/201 , H05K7/20827 , Y02B30/743
Abstract: 一种冷却系统的异常时运转装置，该冷却系统具有：多个蒸发器，其利用风扇吸入从设置于机器室内的多个电子设备排出的热空气，并通过与在冷却盘管内流动的制冷剂之间的热交换对所述热空气进行冷却后向所述机器室内吹出冷空气；冷凝器，其设置在所述多个蒸发器的上方，该冷凝器对在其与所述蒸发器之间自然循环的制冷剂进行冷却，所述冷却系统通过调节流量调节阀的开度来进行从所述蒸发器吹出的吹出温度的调节，所述流量调节阀对在所述冷却盘管内流动的制冷剂流量进行调节。所述冷却系统的异常时运转装置具有：偏差信息检测构件，其对所述多个蒸发器的每一个依次检测该蒸发器的最大冷却能力和运转中的现状冷却能力之间的偏差信息；风扇控制构件，其针对所述多个蒸发器中的、所述偏差信息超过了预先设定的异常设定值的蒸发器，使所述风扇的转速降低或停止。
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公开(公告)号：CN103154624A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048935.1
申请日：2011-08-09
Applicant: 株式会社日立工业设备技术 , 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/20 , F24F11/77 , F24F2221/40 , F25B5/00 , F25B49/00 , F25B2600/112 , F25B2600/2513 , F25B2700/197 , F25B2700/2117 , F25B2700/21171 , G06F2200/201 , H05K7/20827 , Y02B30/743
Abstract: 一种冷却系统的异常时运转装置，该冷却系统具有：多个蒸发器，其利用风扇吸入从设置于机器室内的多个电子设备排出的热空气，并通过与在冷却盘管内流动的制冷剂之间的热交换对所述热空气进行冷却后向所述机器室内吹出冷空气；冷凝器，其设置在所述多个蒸发器的上方，该冷凝器对在其与所述蒸发器之间自然循环的制冷剂进行冷却，所述冷却系统通过调节流量调节阀的开度来进行从所述蒸发器吹出的吹出温度的调节，所述流量调节阀对在所述冷却盘管内流动的制冷剂流量进行调节。所述冷却系统的异常时运转装置具有：偏差信息检测构件，其对所述多个蒸发器的每一个依次检测该蒸发器的最大冷却能力和运转中的现状冷却能力之间的偏差信息；风扇控制构件，其针对所述多个蒸发器中的、所述偏差信息超过了预先设定的异常设定值的蒸发器，使所述风扇的转速降低或停止。
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公开(公告)号：CN102149267A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110031054.0
申请日：2011-01-25
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/202 , H05K5/0217 , H05K7/20609
Abstract: 本发明提供一种电子设备的冷却系统，其能够以小的运行成本对计算机及服务器等要求精密动作且其自身的发热量大的电子设备进行有效冷却。冷却系统包括：服务器机架，其收纳电子设备；蒸发器，其配置在服务器机架的后表面侧，并通过制冷剂对从电子设备散出的热量进行冷却；滑动机构，其以能够相对于服务器机架沿前后方向移动的方式将服务器机架和蒸发器结合；冷却塔，其设置在比蒸发器高的场所，通过外部气体和洒水的冷却来对制冷剂进行冷凝；循环管线，其使制冷剂在蒸发器和冷却塔之间移动；热交换器，其以与冷却塔成并联状系的方式与循环管线连接；柔性配管，其连接循环管线和蒸发器，并相应于蒸发器的移动而伸缩。
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公开(公告)号：CN102245007A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110107975.0
申请日：2011-04-28
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: H05K7/20
CPC classification number: G06F1/20 , G06F1/206 , H05K7/20745
Abstract: 本发明公开了一种局部冷却单元以及冷却系统，本发明所要解决的技术问题是，能够以低成本有效地冷却发热量大的电子设备。本发明中，局部冷却单元(21)在内部为空洞的矩形状的壳体(23)的底面(23A)上形成吸入口(23B)，在壳体(23)的吸气空间(19)侧的侧面形成有吹出口(23D)。在壳体(23)的内部，内置着利用制冷剂液体蒸发而气化的气化热，将周围的空气冷却的蒸发器(20)，且在吹出口(23D)上设置用于将排气空间的排热空气从吸入口(23B)吸入，并从吹出口(23D)吹出的吸入风扇(23E)。
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公开(公告)号：CN102083298A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010570699.7
申请日：2010-11-30
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F24F3/065 , F24F11/30 , F24F11/76 , F24F2110/00 , F24F2110/10 , F24F2110/40 , H05K7/20245 , H05K7/20827 , H05K7/20836
Abstract: 本发明公开了一种电子设备的冷却方法，所述电子设备的冷却方法在使制冷剂通过与来自电子设备的排热空气的热交换而汽化并冷却该排热空气的蒸发器和配置在比上述蒸发器高的部位且使上述被汽化的制冷剂液化的冷却塔或冷凝器之间，使上述制冷剂自然循环，同时，以由上述蒸发器热交换并冷却后的空气温度成为适合上述电子设备的动作环境的温度的方式，对向上述蒸发器供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，其特征在于，即使对向上述蒸发器供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，也使上述冷却塔或冷凝器中的制冷剂气体的冷凝温度或冷凝压力不变动。
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公开(公告)号：CN102083298B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201010570699.7
申请日：2010-11-30
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F24F3/065 , F24F11/30 , F24F11/76 , F24F2110/00 , F24F2110/10 , F24F2110/40 , H05K7/20245 , H05K7/20827 , H05K7/20836
Abstract: 本发明公开了一种电子设备的冷却方法，所述电子设备的冷却方法在使制冷剂通过与来自电子设备的排热空气的热交换而汽化并冷却该排热空气的蒸发器和配置在比上述蒸发器高的部位且使上述被汽化的制冷剂液化的冷却塔或冷凝器之间，使上述制冷剂自然循环，同时，以由上述蒸发器热交换并冷却后的空气温度成为适合上述电子设备的动作环境的温度的方式，对向上述蒸发器供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，其特征在于，即使对向上述蒸发器供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，也使上述冷却塔或冷凝器中的制冷剂气体的冷凝温度或冷凝压力不变动。
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公开(公告)号：CN102245006A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110107706.4
申请日：2011-04-28
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20836 , F25B23/006 , G06F1/206 , G06F2200/201 , H05K7/20809
Abstract: 本发明公开了一种电子设备的冷却方法以及冷却系统。本发明所要解决的技术问题是，即使对制冷剂自然循环方式的冷却系统中的蒸发器的制冷剂流量进行阀控制，也能够稳定地维持制冷剂的自然循环，且能够防止蒸发器表面产生结露。本发明的电子设备的冷却方法中，所述电子设备的冷却方法在通过与来自服务器(14)的排热空气的热交换，使制冷剂气化，并对该排热空气进行冷却的蒸发器(20X、20Y)和配置在比蒸发器(20X、20Y)高的部位，使被气化的制冷剂液化的冷却塔(22)之间，使制冷剂自然循环，且以由蒸发器(20X、20Y)热交换，并被冷却后的空气温度成为适合于服务器(14)的动作环境的温度的方式，对向蒸发器(20X、20Y)供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，其中，即使对向蒸发器(20X、20Y)供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，冷却塔(22)中的制冷剂气体的冷凝温度或冷凝压力也不会变动。
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公开(公告)号：CN102245007B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201110107975.0
申请日：2011-04-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/20 , G06F1/206 , H05K7/20745
Abstract: 本发明公开了一种局部冷却单元以及冷却系统，本发明所要解决的技术问题是，能够以低成本有效地冷却发热量大的电子设备。本发明中，局部冷却单元(21)在内部为空洞的矩形状的壳体(23)的底面(23A)上形成吸入口(23B)，在壳体(23)的吸气空间(19)侧的侧面形成有吹出口(23D)。在壳体(23)的内部，内置着利用制冷剂液体蒸发而气化的气化热，将周围的空气冷却的蒸发器(20)，且在吹出口(23D)上设置用于将排气空间的排热空气从吸入口(23B)吸入，并从吹出口(23D)吹出的吸入风扇(23E)。
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