公开(公告)号：CN102245007B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201110107975.0

申请日：2011-04-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三上照夫 ,  吉田伴博 ,  仙田昌克 ,  下川良二 ,  头岛康博

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  H05K7/20745

Abstract: 本发明公开了一种局部冷却单元以及冷却系统，本发明所要解决的技术问题是，能够以低成本有效地冷却发热量大的电子设备。本发明中，局部冷却单元(21)在内部为空洞的矩形状的壳体(23)的底面(23A)上形成吸入口(23B)，在壳体(23)的吸气空间(19)侧的侧面形成有吹出口(23D)。在壳体(23)的内部，内置着利用制冷剂液体蒸发而气化的气化热，将周围的空气冷却的蒸发器(20)，且在吹出口(23D)上设置用于将排气空间的排热空气从吸入口(23B)吸入，并从吹出口(23D)吹出的吸入风扇(23E)。