公开(公告)号：CN1267850C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN02805413.X

申请日：2002-01-25

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  秋田电子系统株式会社

Inventor： 三浦知巳 ,  嵯峨徹 ,  佐藤信衛 ,  伊藤毅

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L23/3121 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07743 ,  H01L21/561 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种存储卡，具备在第1个面上具有使多个电极端子露出的布线基板；覆盖成为上述第1面的背面的第2面的整个区域那样设置的由绝缘性树脂构成的密封部分；用上述密封部分覆盖，固定在上述基板的第2面上，通过连接装置把电极电连接到上述布线上的1个至多个半导体元件的电子装置，上述基板成为四方形，由上述基板和上述密封部分构成卡型封装，在上述基板上，固定构成存储器芯片的1个至多个半导体元件和控制上述存储器芯片的控制器芯片，构成存储卡，在上述基板以及密封部分的边缘设置着方向性识别部分。

公开(公告)号：CN1493059A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN02805413.X

申请日：2002-01-25

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  秋田电子系统株式会社

Inventor： 三浦知巳 ,  嵯峨徹 ,  佐藤信衛 ,  伊藤毅

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L23/3121 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07743 ,  H01L21/561 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供廉价的存储卡，这是具备在第1个面上具有使多个电极端子露出的布线基板；覆盖成为上述第1面的背面的第2面的整个区域那样设置的由绝缘性树脂构成的密封部分；用上述密封部分覆盖，固定在上述基板的第2面上，通过连接装置把电极电连接到上述布线上的1个至多个半导体元件的电子装置，上述基板成为四方形，由上述基板和上述密封部分构成卡型封装，在上述基板上，固定构成存储器芯片的1个至多个半导体元件和控制上述存储器芯片的控制器芯片，构成存储卡，在上述基板以及密封部分的边缘设置着方向性识别部分。