公开(公告)号：CN1098822A

公开(公告)日：1995-02-15

申请号：CN94107982.1

申请日：1994-07-19

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立微机系统公司 ,  日立超爱尔 ,  爱斯 ,  爱工程股份公司 ,  日立北海半导体股份有限公司

Inventor： 内藤孝洋 ,  田中茂树 ,  铃木博通 ,  沖永隆幸 ,  江俣孝司 ,  崛内整 ,  小俣诚 ,  山田胜

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: 一种封装电子器件具有一个电子器件和一些细长引线。电子器件和细长引线的一部分用模塑材料包封起来。支持用的绝缘材料插入在从封装件伸出的相邻引线之间用以支持细长引线的伸出部分。支持用绝缘材料与模塑材料连成一件，并由绝缘连接材料在引线外端处彼此连接。模塑材料、支持用绝缘材料和连接材料在同一模塑步骤中形成，后者最终可被切去。