公开(公告)号：CN101465295A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810174843.8

申请日：2001-06-29

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 清水昭博 ,  大木长斗司 ,  野中裕介 ,  一濑胜彦

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/8238 ,  H01L29/78 ,  H01L27/092

CPC classification number: H01L29/7845 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/26586 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823814 ,  H01L21/823842 ,  H01L21/823864 ,  H01L21/84 ,  H01L27/092 ,  H01L27/0922 ,  H01L29/665 ,  H01L29/6659 ,  H01L29/7843 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件具有在半导体基板的一主面的第1区域构成了沟道形成区域的n沟道导电型场效应晶体管、及在上述半导体基板的一主面的与第1区域不同的第2区域构成了沟道形成区域的p沟道导电型场效应晶体管，在该半导体器件中，在上述n沟道导电型场效应晶体管的沟道形成区域产生的内部应力、与在上述p沟道导电型场效应晶体管的沟道形成区域产生的内部应力相互不同。在上述n沟道导电型场效应晶体管的沟道形成区域产生的内部应力是拉伸应力，在上述p沟道导电型场效应晶体管的沟道形成区域产生的内部应力是压缩应力。

公开(公告)号：CN1449585A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN01814948.0

申请日：2001-06-29

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 清水昭博 ,  大木长斗司 ,  野中裕介 ,  一濑胜彦

IPC: H01L27/092 ,  H01L21/8238

CPC classification number: H01L29/7845 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/26586 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823814 ,  H01L21/823842 ,  H01L21/823864 ,  H01L21/84 ,  H01L27/092 ,  H01L27/0922 ,  H01L29/665 ,  H01L29/6659 ,  H01L29/7843 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，具有在半导体基板的一主面的第1区域构成了沟道形成区域的n沟道导电型场效应晶体管、及在上述半导体基板的一主面的与第1区域不同的第2区域构成了沟道形成区域的p沟道导电型场效应晶体管，在该半导体器件中，在上述n沟道导电型场效应晶体管的沟道形成区域产生的内部应力、与在上述p沟道导电型场效应晶体管的沟道形成区域产生的内部应力相互不同。在上述n沟道导电型场效应晶体管的沟道形成区域产生的内部应力是拉伸应力，在上述p沟道导电型场效应晶体管的沟道形成区域产生的内部应力是压缩应力。