公开(公告)号：CN101009972A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710008157.9

申请日：2007-01-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 金井久亮 ,  中条徳男 ,  柳生正义

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175

Abstract: 依据本发明，把由上述多个导体层中的上述一个导体层配置在上述电路基板主面一侧的一组中的一个用作为检测上述通孔的挖掘深度的端子，根据该检测端子与上述通孔(或者与其电连接的该一个导体层)的导通状态的变化，停止该通孔的挖掘，本发明的电路基板分别成形成例如上述多个导体层的一组(102、105b～105f)中的上述检查端子(102)接近挖掘上述通孔(103)的钻孔机，除去该检测端子的该导体层的一组(105b～105f)不接近该钻孔机。