公开(公告)号：CN100369530C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200510006752.X

申请日：2005-02-04

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 藤永猛 ,  广濑一弘 ,  竹盛英昭 ,  小泉俊晃

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的元件装载用基板，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板，其特征为，在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，设有包含Au-Sn合金的δ相的结晶粒子层。另外，本发明的元件装载用基板的制造方法，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板的制造方法，其特征为，在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，形成有包含Au-Sn合金的δ相的结晶粒子层。根据本发明的元件装载用基板及其制造方法与半导体元件安装方法，可在将半导体电路元件安装于基板上时，使用CCD相机等能够容易地根据焊料层的表面状态而对熔融行为进行图像识别，以减少安装时的连接不良。

公开(公告)号：CN1678165A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510006752.X

申请日：2005-02-04

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 藤永猛 ,  广濑一弘 ,  竹盛英昭 ,  小泉俊晃

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/27 ,  B23K1/0016 ,  H01L23/488 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明的元件装载用基板，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板，其特征为，在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，设有包含Au－Sn合金的δ相的结晶粒子层。另外，本发明的元件装载用基板的制造方法，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板的制造方法，其特征为，在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，形成有包含Au－Sn合金的δ相的结晶粒子层。根据本发明的元件装载用基板及其制造方法与半导体元件安装方法，可在将半导体电路元件安装于基板上时，使用CCD相机等能够容易地根据焊料层的表面状态而对熔融行为进行图像识别，以减少安装时的连接不良。