公开(公告)号：CN1449029A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03101963.3

申请日：2003-01-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  石田寿治 ,  冈本正英 ,  妹尾省悟 ,  加加见敏行 ,  坂下明弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明是关于电路基板、电子机器、以及前述电路基板和电子机器的制造方法。本发明的电路基板具有和芯片组件的电极相连的第1电极和第2电极、以及在对应该第1电极和该第2电极的位置形成开口部的第1绝缘层，该第1绝缘层的开口部的形状，至少在该第1电极的边缘部和该第2电极的边缘部当中，位于该芯片组件下方区域不被该第1绝缘层覆盖。

公开(公告)号：CN1279612C

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN03101963.3

申请日：2003-01-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  石田寿治 ,  冈本正英 ,  妹尾省悟 ,  加加见敏行 ,  坂下明弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电路基板具有和芯片组件的电极相连的第1电极和第2电极、以及在对应该第1电极和该第2电极的位置形成开口部的第1绝缘层，该第1绝缘层的开口部的形状，至少在该第1电极的边缘部和该第2电极的边缘部当中，位于该芯片组件下方区域不被该第1绝缘层覆盖。