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公开(公告)号：CN102529224B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201110389433.7
申请日：2011-11-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C23C16/56 , C22F1/10 , C22F1/165 , H01L21/56 , H01L23/049 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/3142 , H01L23/3735 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , Y10T428/12458 , Y10T428/12472 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供具有优异粘接强度的金属树脂复合结构体及其制造方法、以及母线、模块壳体及树脂制连接器零件。具体是将包含熔点为500℃以上的高熔点金属的金属部件(1)和树脂部件(2)一体化而成的金属树脂复合结构体(10)，其特征在于，在金属部件(1)和树脂部件(2)之间，设有包含具有熔点不足500℃的低熔点金属的合金层(3)，在合金层(3)和树脂部件(2)的接合面，合金层(3)的平均表面粗糙度为5nm以上、不足1μm，在合金层(3)的接合面所形成的凹凸的凹凸周期为5nm以上、不足1μm。
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公开(公告)号：CN102529224A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110389433.7
申请日：2011-11-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C23C16/56 , C22F1/10 , C22F1/165 , H01L21/56 , H01L23/049 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/3142 , H01L23/3735 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , Y10T428/12458 , Y10T428/12472 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供具有优异粘接强度的金属树脂复合结构体及其制造方法、以及母线、模块壳体及树脂制连接器零件。具体是将包含熔点为500℃以上的高熔点金属的金属部件(1)和树脂部件(2)一体化而成的金属树脂复合结构体(10)，其特征在于，在金属部件(1)和树脂部件(2)之间，设有包含具有熔点不足500℃的低熔点金属的合金层(3)，在合金层(3)和树脂部件(2)的接合面，合金层(3)的平均表面粗糙度为5nm以上、不足1μm，在合金层(3)的接合面所形成的凹凸的凹凸周期为5nm以上、不足1μm。
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公开(公告)号：CN1052328C
公开(公告)日：2000-05-10
申请号：CN96103328.2
申请日：1996-03-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01C7/112 , H01H33/165
Abstract: 一种陶瓷电阻器包括作为主要成分的氧化锌，以及作为基本成分的氧化铝3.0-40mol%、氧化镁2.0-40mol%、氧化硅0.1-10mol%，以及至少一种从由氧化钙、氧化锶和氧化钡组成的组中选择的化合物0.005-0.5mol%，并且它正的电阻温度系数。公开了一种中性接地电阻器和一种空气断路器，各使用上述的陶瓷电阻器。
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