-
公开(公告)号:CN1395295A
公开(公告)日:2003-02-05
申请号:CN02140212.4
申请日:2002-06-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/304 , C09K3/14 , C09G1/02
CPC classification number: H01L21/7684 , H01L21/31053 , H01L21/3212 , H01L21/76802 , H01L21/76804 , H01L21/76819
Abstract: 使用一种在基板材料(特别地,二氧化硅)上的抛光速率,与在内埋膜材料(特别地,钨)上的抛光速率和在阻挡膜材料(特别地,二氧化钛)上的抛光速率彼此基本相等的浆体,同时抛光内埋膜和阻挡膜。这可以高抛光速率实现无任何台阶或多个台阶的内埋结构。
-
公开(公告)号:CN1276475C
公开(公告)日:2006-09-20
申请号:CN02140212.4
申请日:2002-06-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/304 , C09K3/14 , C09G1/02
CPC classification number: H01L21/7684 , H01L21/31053 , H01L21/3212 , H01L21/76802 , H01L21/76804 , H01L21/76819
Abstract: 使用一种在基板材料(特别地,二氧化硅)上的抛光速率,与在内埋膜材料(特别地,钨)上的抛光速率和在阻挡膜材料(特别地,二氧化钛)上的抛光速率彼此基本相等的浆体,同时抛光内埋膜和阻挡膜。这可以高抛光速率实现无任何台阶或多个台阶的内埋结构。
-