公开(公告)号：CN102346868A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110048619.6

申请日：2011-02-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 皆川圆 ,  谏田尚哉 ,  坂间功 ,  佐川茂 ,  柴田大辅

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07754 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法，能够消除在正面或背面进行印刷的RFID的由于正面或背面的凹凸而产生的无法印刷区域。使RFID标签构成为包括：基膜；形成在该基膜上的天线图案；与该天线图案进行焊接的IC芯片；形成在天线图案上的绝缘膜层；底部填充胶，其填充在IC芯片与天线及基膜之间，并且填充在IC芯片与绝缘膜层之间的间隙；形成层，其与绝缘膜层接合，在与IC芯片的上表面相当的部分具有窗部，该形成层的表面的高度与IC芯片的表面的高度大致相等；缓冲层，其填充在该形成层与基膜及IC芯片之间的间隙；和覆盖形成层和IC芯片的表面的印刷层。