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发明公开
基板处理方法审中-实审

公开(公告)号：CN114365264A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080060887.7

申请日：2020-08-07

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 山口贵大 , 鳅场真树 , 岩崎晃久 , 远藤亨 , 植村知浩 , 清原公平 , 宗德皓太

IPC: H01L21/02 , H01L21/027 , B08B3/08 , B08B3/10

Abstract: 一种基板处理方法，具备：保持具有第1面(S1)及与第1面(S1)相反的第2面(S2)的基板(WF)的步骤；对晶圆(WF)的第2面(S2)供给混入了含有臭氧气体的粒径50nm以下的气泡的处理液的步骤；以及在用以进行基板(WF)的处理的使用点对处理液进行加热的步骤。

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