热塑性纤维片材
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111094652A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201880060110.3

    申请日:2018-09-19

    Abstract: 本发明在于提供一种即使在低温也能够压接且能够防止压接加工后的电子部件、电子材料的动作可靠性降低的现象的热塑性纤维片材。根据本发明的热塑性纤维片材,至少由纤维素系纤维与软化温度为100~140℃的热塑性树脂纤维构成,所述纤维素系纤维与所述热塑性树脂纤维的重量比,即,所述纤维素系纤维:所述热塑性树脂纤维为4:6~2:8,空隙率为20~70%。

    热塑性纤维片材
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111094652B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN201880060110.3

    申请日:2018-09-19

    Abstract: 本发明在于提供一种即使在低温也能够压接且能够防止压接加工后的电子部件、电子材料的动作可靠性降低的现象的热塑性纤维片材。根据本发明的热塑性纤维片材,至少由纤维素系纤维与软化温度为100~140℃的热塑性树脂纤维构成,所述纤维素系纤维与所述热塑性树脂纤维的重量比,即,所述纤维素系纤维:所述热塑性树脂纤维为4:6~2:8,空隙率为20~70%。

    电子部件用隔膜及其制造方法

    公开(公告)号:CN1327546C

    公开(公告)日:2007-07-18

    申请号:CN200510007482.4

    申请日:2005-02-22

    CPC classification number: H01M2/166 H01M2/1653

    Abstract: 本发明提供容易进行薄膜化、且机械强度、尺寸稳定性、耐热性优异的电子部件用隔膜。电子部件用隔膜是在由玻璃化温度大于等于180℃的合成树脂构成的多孔膜中含有具有大于等于180℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子的膜,是通过在基材上涂布含有(a)玻璃化温度大于等于180℃的合成树脂;(b)具有大于等于180℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子;(c)至少一种溶解所述合成树脂的良溶剂;(d)至少一种不溶解所述合成树脂的贫溶剂的涂料,并进行干燥来形成多孔膜而制造。

    电子部件用隔膜及其制造方法

    公开(公告)号:CN1661829A

    公开(公告)日:2005-08-31

    申请号:CN200510007482.4

    申请日:2005-02-22

    CPC classification number: H01M2/166 H01M2/1653

    Abstract: 本发明提供容易进行薄膜化、且机械强度、尺寸稳定性、耐热性优异的电子部件用隔膜。电子部件用隔膜是在由玻璃化温度大于等于180℃的合成树脂构成的多孔膜中含有具有大于等于180℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子的膜,是通过在基材上涂布含有(a)玻璃化温度大于等于180℃的合成树脂;(b)具有大于等于180℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子;(c)至少一种溶解所述合成树脂的良溶剂;(d)至少一种不溶解所述合成树脂的贫溶剂的涂料,并进行干燥来形成多孔膜而制造。

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