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公开(公告)号:CN111094652A
公开(公告)日:2020-05-01
申请号:CN201880060110.3
申请日:2018-09-19
Applicant: 株式会社巴川制纸所
Abstract: 本发明在于提供一种即使在低温也能够压接且能够防止压接加工后的电子部件、电子材料的动作可靠性降低的现象的热塑性纤维片材。根据本发明的热塑性纤维片材,至少由纤维素系纤维与软化温度为100~140℃的热塑性树脂纤维构成,所述纤维素系纤维与所述热塑性树脂纤维的重量比,即,所述纤维素系纤维:所述热塑性树脂纤维为4:6~2:8,空隙率为20~70%。
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公开(公告)号:CN111094652B
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN201880060110.3
申请日:2018-09-19
Applicant: 株式会社巴川制纸所
Abstract: 本发明在于提供一种即使在低温也能够压接且能够防止压接加工后的电子部件、电子材料的动作可靠性降低的现象的热塑性纤维片材。根据本发明的热塑性纤维片材,至少由纤维素系纤维与软化温度为100~140℃的热塑性树脂纤维构成,所述纤维素系纤维与所述热塑性树脂纤维的重量比,即,所述纤维素系纤维:所述热塑性树脂纤维为4:6~2:8,空隙率为20~70%。
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