公开(公告)号：CN1327546C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200510007482.4

申请日：2005-02-22

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 户塚博己 ,  杉山仁英 ,  高畑正则 ,  深谷和彦

IPC: H01M2/14 ,  H01M2/16 ,  H01M8/00 ,  H01G9/02 ,  C08J5/22

CPC classification number: H01M2/166 ,  H01M2/1653

Abstract: 本发明提供容易进行薄膜化、且机械强度、尺寸稳定性、耐热性优异的电子部件用隔膜。电子部件用隔膜是在由玻璃化温度大于等于180℃的合成树脂构成的多孔膜中含有具有大于等于180℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子的膜，是通过在基材上涂布含有(a)玻璃化温度大于等于180℃的合成树脂；(b)具有大于等于180℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子；(c)至少一种溶解所述合成树脂的良溶剂；(d)至少一种不溶解所述合成树脂的贫溶剂的涂料，并进行干燥来形成多孔膜而制造。

公开(公告)号：CN1661829A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510007482.4

申请日：2005-02-22

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 户塚博己 ,  杉山仁英 ,  高畑正则 ,  深谷和彦

IPC: H01M2/14 ,  H01M2/16 ,  H01M8/00 ,  H01G9/02 ,  C08J5/22

CPC classification number: H01M2/166 ,  H01M2/1653

Abstract: 本发明提供容易进行薄膜化、且机械强度、尺寸稳定性、耐热性优异的电子部件用隔膜。电子部件用隔膜是在由玻璃化温度大于等于180℃的合成树脂构成的多孔膜中含有具有大于等于180℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子的膜，是通过在基材上涂布含有(a)玻璃化温度大于等于180℃的合成树脂；(b)具有大于等于180℃的熔点或者实质上没有熔点的填料粒子；(c)至少一种溶解所述合成树脂的良溶剂；(d)至少一种不溶解所述合成树脂的贫溶剂的涂料，并进行干燥来形成多孔膜而制造。