成膜方法及成膜装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106978582A

    公开(公告)日:2017-07-25

    申请号:CN201610917404.6

    申请日:2016-10-20

    CPC classification number: C23C14/205 C23C14/02 C23C14/022 C23C14/34

    Abstract: 本发明提供一种即便在高速地执行溅射的情况下也能够提高金属薄膜的反射率的成膜方法及成膜装置。本发明的成膜方法包括:加热工序,将树脂制的工件加热至构成该工件的树脂的软化温度以下的温度;搬入工序,将通过加热工序进行了加热的工件搬入成膜腔室内;减压工序,对成膜腔室内进行减压;非反应性气体供给工序,将非反应性气体供给至成膜腔室内;等离子体工序,对配设于成膜腔室内的等离子体电极施加高频电压;以及溅射工序,对包含靶材材料且配设于成膜腔室内的溅射电极施加电压。

    保护膜的形成方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101452706B

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN200710196399.5

    申请日:2007-11-28

    Abstract: 本发明提供一种耐腐蚀性良好的薄膜保护膜的形成方法,根据该方法可以提供高品质的被保护体。本发明所涉及的在被保护体的至少一部分表面形成保护膜的方法,包括在所述被保护体的表面形成底膜的底膜形成工序及在该底膜上形成类金刚石碳膜的DLC膜形成工序;其中,在所述底膜形成工序中,反复进行在沉积规定膜厚的底膜之后再沿着膜厚度方向部分除去该底膜的环节,从而在被保护体的表面多次形成底膜。而且,还包括在进行所述DLC膜形成工序之前进行的在所述形成类金刚石碳膜的底膜表面上形成绝缘层的绝缘层形成工序。

    保护膜的形成方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101452706A

    公开(公告)日:2009-06-10

    申请号:CN200710196399.5

    申请日:2007-11-28

    Abstract: 本发明提供一种耐腐蚀性良好的薄膜保护膜的形成方法,根据该方法可以提供高品质的被保护体。本发明所涉及的在被保护体的至少一部分表面形成保护膜的方法,包括在所述被保护体的表面形成底膜的底膜形成工序及在该底膜上形成类金刚石碳膜的DLC膜形成工序;其中,在所述底膜形成工序中,反复进行在沉积规定膜厚的底膜之后再部分或全部除去该底膜的环节,从而在被保护体的表面多次形成底膜。而且,还包括在进行所述DLC膜形成工序之前进行的在所述形成类金刚石碳膜的底膜表面上形成绝缘层的绝缘层形成工序。

Patent Agency Ranking