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公开(公告)号：CN1661387B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200510006810.9
申请日：2005-01-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/2886 , G01R31/3025 , G01R31/303 , G06K7/0095
Abstract: 本发明提供一种可以无接触地供应信号或电源电压至ID芯片并可提高检测程序的处理量的ID芯片的检测系统，和使用该检测系统的检测方法。如本发明的检测系统包括多个检测电极、多个检测天线、位置控制单元、用于施加电压至各检测天线的单元、和测量检测电极的电位的单元。该检测系统的一个特征是多个ID芯片与多个检测电极以一定间距重叠，多个ID芯片与多个检测天线以一定间距重叠，和多个ID芯片通过位置控制单元被插入多个检测电极与多个检测天线之间。
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公开(公告)号：CN1661387A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510006810.9
申请日：2005-01-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/2886 , G01R31/3025 , G01R31/303 , G06K7/0095
Abstract: 本发明提供一种可以无接触地供应信号或电源电压至ID芯片并可提高检测程序的处理量的ID芯片的检测系统，和使用该检测系统的检测方法。如本发明的检测系统包括多个检测电极、多个检测天线、位置控制单元、用于施加电压至各检测天线的单元、和测量检测电极的电位的单元。该检测系统的一个特征是多个ID芯片与多个检测电极以一定间距重叠，多个ID芯片与多个检测天线以一定间距重叠，和多个ID芯片通过位置控制单元被插入多个检测电极与多个检测天线之间。
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公开(公告)号：CN1794340B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200510138137.4
申请日：2005-12-22
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G09G5/02 , G02F1/133615 , G09G3/3216 , G09G3/3233 , G09G3/3406 , G09G2300/06 , G09G2300/0809 , G09G2300/0842 , G09G2300/0847 , G09G2300/0861 , G09G2310/0251 , G09G2310/027 , G09G2320/0626 , G09G2320/0646 , G09G2360/16
Abstract: 本发明提供一种显示装置，具有根据图像信号进行显示的象素部、输入图像信号的驱动电路部，驱动电路部具有用于按照象素部的显示，进行灰度控制的部件。根据来自用于进行灰度控制的部件的信号，在液晶显示装置中调整照明部件的亮度，在发光装置中，能调整对发光元件供给的电流。如果把这种显示装置应用于游戏机，则能提高亲临现场的感觉。
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公开(公告)号：CN1947132A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012187.6
申请日：2005-04-06
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H04B5/0012 , G06K7/10178 , G06K17/00 , G06K19/07758 , G06K2017/0051 , H04B5/0056 , H04B5/0081
Abstract: 当与ID标签相连的产品置于包装体内部时，存在使用读取器/写入器与ID标签的通信被阻断的风险。从而，难以在产品的分发过程中管理产品，这导致失去ID标签的方便性。本发明的一个特征是包括用于包装与ID标签相连的产品的包装体和读取器/写入器的产品管理系统。ID标签包括薄膜集成电路部分和天线，包装体包括含有天线线圈和电容器的谐振电路部分，谐振电路部分可与读取器/写入器和ID标签通信。从而，即使当产品被包装体包装时，也可确保附连于产品的ID标签与R/W之间的通信的稳定性，且可简单并有效地进行产品管理。
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公开(公告)号：CN1938721B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200580009814.0
申请日：2005-03-24
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G06K19/077 , G06K17/00 , G06K19/07 , B42D15/10
CPC classification number: G06K19/072 , G06K7/0008 , G06K19/0723 , G06K19/07718 , G06K19/07749
Abstract: 本发明提供了一种安全性得到增强的薄半导体器件，例如防止伪造或信息泄漏。本发明的一项特征是其中安装有多个薄膜集成电路，并且至少一个集成电路在规格、布局、收发频率、存储器、通信方式、通信规则等任一方面不同于其他集成电路的薄半导体器件。根据本发明，具有多个薄膜集成电路的薄半导体器件标签与读写器通信，至少一个薄膜集成电路接收信号以向存储器中写入信息，被写入存储器的信息确定哪个薄膜集成电路进行通信。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1910600B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200580002912.1
申请日：2005-01-20
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , G09F3/00 , H01L27/12 , B42D15/10
CPC classification number: H01L27/1266 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L27/1203 , H01L27/1214 , H01L27/13 , H01L29/78603 , H01L2224/83192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079
Abstract: 作为非接触的ID标记，ID标签等被广泛使用，要求以很低的成本制造相当数量的ID标记。例如，要求附加到产品上的ID标记以每个1至几日元而制造，或者优选地少于1日元。因而，这种结构和工艺被要求以低成本大量地制造ID标记。在本发明的ID标记、ID卡和ID标签中所包含的薄膜集成电路器件，各包括诸如薄膜晶体管(TFT)的薄膜有源元件。因此，通过剥离在其上形成TFTs的衬底以分离元件，能够以低成本大量地制造ID标记等。
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公开(公告)号：CN1938721A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580009814.0
申请日：2005-03-24
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G06K19/077 , G06K17/00 , G06K19/07 , B42D15/10
CPC classification number: G06K19/072 , G06K7/0008 , G06K19/0723 , G06K19/07718 , G06K19/07749
Abstract: 本发明提供了一种安全性得到增强的薄半导体器件，例如防止伪造或信息泄漏。本发明的一项特征是其中安装有多个薄膜集成电路，并且至少一个集成电路在规格、布局、收发频率、存储器、通信方式、通信规则等任一方面不同于其他集成电路的薄半导体器件。根据本发明，具有多个薄膜集成电路的薄半导体器件标签与读写器通信，至少一个薄膜集成电路接收信号以向存储器中写入信息，被写入存储器的信息确定哪个薄膜集成电路进行通信。
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公开(公告)号：CN102184891A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110062354.5
申请日：2004-02-24
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/77 , G06K19/077
CPC classification number: H01L27/1266 , G06K19/07749 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L29/78603
Abstract: 智能标签、其制作方法、及具备其的商品的管理方法用硅片制成的集成电路由于其厚度厚，如果搭载到容纳商品的容器自身上，势必使容器的表面出现凸凹不平，这样就会给商品的设计性带来负面影响。本发明的目的是提供一种厚度极薄的薄膜集成电路，以及具备该薄膜集成电路的薄膜集成电路器件。本发明的薄膜集成电路有一个特征是它和常规的用硅片形成的集成电路不同，具有作为激活区(比如如果是薄膜晶体管，则指沟道形成区域)的半导体膜。由于本发明的薄膜集成电路厚度极其薄，所以即使搭载到卡或容器等商品，也不会损伤商品的设计性。
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公开(公告)号：CN1525393B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200410007026.5
申请日：2004-02-24
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
CPC classification number: H01L27/1266 , G06K19/07749 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L29/78603
Abstract: 智能标签、其制作方法、及具备其的商品的管理方法。用硅片制成的集成电路由于其厚度厚，如果搭载到容纳商品的容器自身上，势必使容器的表面出现凸凹不平，这样就会给商品的设计性带来负面影响。本发明的目的是提供一种厚度极薄的薄膜集成电路，以及具备该薄膜集成电路的薄膜集成电路器件。本发明的薄膜集成电路有一个特征是它和常规的用硅片形成的集成电路不同，具有作为激活区(比如如果是薄膜晶体管，则指沟道形成区域)的半导体膜。由于本发明的薄膜集成电路厚度极其薄，所以即使搭载到卡或容器等商品，也不会损伤商品的设计性。
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公开(公告)号：CN1794340A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510138137.4
申请日：2005-12-22
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G09G5/02 , G02F1/133615 , G09G3/3216 , G09G3/3233 , G09G3/3406 , G09G2300/06 , G09G2300/0809 , G09G2300/0842 , G09G2300/0847 , G09G2300/0861 , G09G2310/0251 , G09G2310/027 , G09G2320/0626 , G09G2320/0646 , G09G2360/16
Abstract: 本发明提供一种显示装置，具有根据图像信号进行显示的象素部、输入图像信号的驱动电路部，驱动电路部具有用于按照象素部的显示，进行灰度控制的部件。根据来自用于进行灰度控制的部件的信号，在液晶显示装置中调整照明部件的亮度，在发光装置中，能调整对发光元件供给的电流。如果把这种显示装置应用于游戏机，则能提高亲临现场的感觉。
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