公开(公告)号：CN107871543B

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201710887839.5

申请日：2017-09-27

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 冈部一幸 ,  柴原徹也

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种导电性糊剂。目的在于，提供可以形成与基材的密合性优异的导电膜的导电性糊剂。根据本发明，提供包含导电性粉末、树脂粘结剂、有机添加剂和有机溶剂的导电性糊剂。上述有机添加剂包含1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基、且数均分子量为1000以下的(甲基)丙烯酸酯化合物。

公开(公告)号：CN113168930A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980081180.1

申请日：2019-08-22

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 越智浩辅 ,  柴原徹也 ,  大桥和久

IPC: H01B1/22 ,  C08L1/02 ,  C08L29/14 ,  C08L101/00 ,  H01C7/18 ,  H01F17/00 ,  H01G4/30

Abstract: 提供：包含微细的导电性粉末且能形成导电性粉末的分散性良好、且柔软性高的涂膜的导电性糊剂。一种导电性糊剂，其包含：平均粒径为200nm以下的导电性粉末、粘结剂树脂、用于使粘结剂树脂溶解的溶剂、羧酸系分散剂和非离子系表面活性剂。该导电性糊剂中，非离子系表面活性剂的HLB值为3以上，相对于该糊剂整体，非离子系表面活性剂的添加量为0.08质量％以上且1质量％以下。

公开(公告)号：CN113168930B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN201980081180.1

申请日：2019-08-22

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 越智浩辅 ,  柴原徹也 ,  大桥和久

IPC: H01B1/22 ,  C08L1/02 ,  C08L29/14 ,  C08L101/00 ,  H01C7/18 ,  H01F17/00 ,  H01G4/30

Abstract: 提供：包含微细的导电性粉末且能形成导电性粉末的分散性良好、且柔软性高的涂膜的导电性糊剂。一种导电性糊剂，其包含：平均粒径为200nm以下的导电性粉末、粘结剂树脂、用于使粘结剂树脂溶解的溶剂、羧酸系分散剂和非离子系表面活性剂。该导电性糊剂中，非离子系表面活性剂的HLB值为3以上，相对于该糊剂整体，非离子系表面活性剂的添加量为0.08质量％以上且1质量％以下。

公开(公告)号：CN107871543A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710887839.5

申请日：2017-09-27

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 冈部一幸 ,  柴原徹也

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种导电性糊剂。目的在于，提供可以形成与基材的密合性优异的导电膜的导电性糊剂。根据本发明，提供包含导电性粉末、树脂粘结剂、有机添加剂和有机溶剂的导电性糊剂。上述有机添加剂包含1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基、且数均分子量为1000以下的(甲基)丙烯酸酯化合物。