公开(公告)号：CN113168930B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN201980081180.1

申请日：2019-08-22

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 越智浩辅 ,  柴原徹也 ,  大桥和久

IPC: H01B1/22 ,  C08L1/02 ,  C08L29/14 ,  C08L101/00 ,  H01C7/18 ,  H01F17/00 ,  H01G4/30

Abstract: 提供：包含微细的导电性粉末且能形成导电性粉末的分散性良好、且柔软性高的涂膜的导电性糊剂。一种导电性糊剂，其包含：平均粒径为200nm以下的导电性粉末、粘结剂树脂、用于使粘结剂树脂溶解的溶剂、羧酸系分散剂和非离子系表面活性剂。该导电性糊剂中，非离子系表面活性剂的HLB值为3以上，相对于该糊剂整体，非离子系表面活性剂的添加量为0.08质量％以上且1质量％以下。

公开(公告)号：CN113168930A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980081180.1

申请日：2019-08-22

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 越智浩辅 ,  柴原徹也 ,  大桥和久

IPC: H01B1/22 ,  C08L1/02 ,  C08L29/14 ,  C08L101/00 ,  H01C7/18 ,  H01F17/00 ,  H01G4/30

Abstract: 提供：包含微细的导电性粉末且能形成导电性粉末的分散性良好、且柔软性高的涂膜的导电性糊剂。一种导电性糊剂，其包含：平均粒径为200nm以下的导电性粉末、粘结剂树脂、用于使粘结剂树脂溶解的溶剂、羧酸系分散剂和非离子系表面活性剂。该导电性糊剂中，非离子系表面活性剂的HLB值为3以上，相对于该糊剂整体，非离子系表面活性剂的添加量为0.08质量％以上且1质量％以下。

公开(公告)号：CN114503220A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202080067677.0

申请日：2020-09-04

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 大桥和久

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/14 ,  H01B1/16 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 通过本发明，提供一种凹版印刷用的导电性糊剂，其包含：导电性粉末、电介质粉末、粘结剂树脂、溶剂和分散剂。该导电性糊剂中，上述分散剂包含规定的二羧酸系分散剂，在25℃下，上述导电性糊剂在剪切速度40s‑1下的粘度V40为5以下。

公开(公告)号：CN106653146A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610959190.9

申请日：2016-10-27

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 大桥和久 ,  高田重治

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄导体膜的照相凹版印刷用的导电糊和该导体膜的形成方法。导电糊，因为粘度x Pa·s和相对于算数平均粗糙度Ra为0.010μm以下的试验面的接触角y°满足y＜17.6x+19.1，其中，x≤3.0、y＜40，所以当使用该导电糊对生瓷带实施照相凹版印刷时，从照相凹版印刷印版迅速且均匀地转印导电糊。由此，从刚转印之后起，导电糊表面就变为平滑面，所以容易保持连续性地减薄膜厚，所以能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄膜厚的导体膜。