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发明公开
不包含挥发酸的蚀刻液组合物审中-实审

公开(公告)号：CN113881938A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202110745093.0

申请日：2021-07-01

Applicant: 株式会社东进世美肯

Inventor： 金荣光 , 姜东浒 , 金圣雄 , 车敬雄 , 裴正贤 , 申贤哲

IPC: C23F1/30

Abstract: 本发明涉及一种可以在形成阵列基板的金属布线时使用的不包含乙酸的蚀刻液组合物。本发明可以提供一种包含磷酸40至65重量％、硝酸2至10重量％、非挥发性有机酸1至10重量％、铵盐化合物以及氨基酸，所述铵盐化合物的含量以及所述氨基酸的含量的之为2至10重量％的蚀刻液组合物。本发明的蚀刻液组合物可以在对银(Ag)单一膜或包含银(Ag)的多重膜进行蚀刻时对所述多重膜的残渣进行控制并增加蚀刻液的使用时间，还可以降低蚀刻液的挥发性，从而在大面积阵列基板上形成均匀的布线。

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