公开(公告)号：CN101355056A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810134043.3

申请日：2008-07-22

Applicant: 三星电子株式会社 ,  株式会社东进世美肯

Inventor： 姜勋 ,  金载星 ,  郑壤镐 ,  李羲国 ,  金柄郁 ,  尹赫敏 ,  吕泰勋 ,  崔相角

IPC: H01L21/84 ,  H01L21/768 ,  G03F7/027 ,  G03F7/039 ,  G03F7/016 ,  G03F7/021

CPC classification number: H01L27/1288 ,  H01L27/1214

Abstract: 本发明涉及制造薄膜晶体管基板的方法和用在该基板中的感光组合物。公开了一种制造具有高的感光度、耐热性、抗冲击性的薄膜晶体管基板的方法以及为其所用的感光组合物，该方法包括在绝缘基板上形成数据线路，通过涂布感光组合物而在数据线路上形成有机绝缘膜，该感光组合物包含三元共聚物，其中该三元共聚物得自以下单体：不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、或其混合物，不饱和的含有环氧基团的化合物、以及烯属化合物。

公开(公告)号：CN101355056B

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN200810134043.3

申请日：2008-07-22

Applicant: 三星显示有限公司 ,  株式会社东进世美肯

Inventor： 姜勋 ,  金载星 ,  郑壤镐 ,  李羲国 ,  金柄郁 ,  尹赫敏 ,  吕泰勋 ,  崔相角

IPC: H01L21/84 ,  H01L21/768 ,  G03F7/027 ,  G03F7/039 ,  G03F7/016 ,  G03F7/021

CPC classification number: H01L27/1288 ,  H01L27/1214

Abstract: 本发明涉及制造薄膜晶体管基板的方法和用在该基板中的感光组合物。公开了一种制造具有高的感光度、耐热性、抗冲击性的薄膜晶体管基板的方法以及为其所用的感光组合物，该方法包括在绝缘基板上形成数据线路，通过涂布感光组合物而在数据线路上形成有机绝缘膜，该感光组合物包含三元共聚物，其中该三元共聚物得自以下单体：不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、或其混合物，不饱和的含有环氧基团的化合物、以及烯属化合物。

公开(公告)号：CN101526738B8

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200910004485.0

申请日：2009-03-04

Applicant: 株式会社东进世美肯

Inventor： 朴廷敏 ,  郑斗喜 ,  李羲国 ,  金柄郁 ,  金东敏

IPC: G03F7/012 ,  H01L21/84

Abstract: 本发明涉及一种光致抗蚀剂组合物，其包含：由苯酚化合物制备的酚醛清漆树脂、双叠氮化合物和有机溶剂，其中间甲酚占所述苯酚化合物重量的约70重量％～约85重量％。