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公开(公告)号:CN108282041A
公开(公告)日:2018-07-13
申请号:CN201810010156.6
申请日:2018-01-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种旋转电机线圈,能够使与制作以及收纳相关的作业变得容易。实施方式的旋转电机线圈具有导体(60)以及覆盖于导体(60)周围的绝缘层(62),该旋转电机线圈具有线圈直线部(20)、以及相对于线圈直线部(20)能够分离且能够电连接的线圈端部(23)。
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公开(公告)号:CN115987033A
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202210863705.0
申请日:2022-07-21
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 本发明涉及集电环以及旋转电机,能够降低刷的磨损量。安装于旋转电机的转子部(1)的集电环(5)的滑动面由包覆体包覆,该包覆体由比该集电环的主体平滑、且电阻以及/或者体积电阻率低的金属形成。
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公开(公告)号:CN108282041B
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201810010156.6
申请日:2018-01-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种旋转电机线圈,能够使与制作以及收纳相关的作业变得容易。实施方式的旋转电机线圈具有导体(60)以及覆盖于导体(60)周围的绝缘层(62),该旋转电机线圈具有线圈直线部(20)、以及相对于线圈直线部(20)能够分离且能够电连接的线圈端部(23)。
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公开(公告)号:CN104098982A
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201410131247.7
申请日:2014-04-02
Applicant: 株式会社东芝
IPC: C09D163/00 , C09D5/24
CPC classification number: C09D163/00 , B01F3/14 , B01F13/005 , B01F2003/1278 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K7/14 , C08K2003/2237 , C08K2003/2272 , C08K2003/2275 , C08K2003/2296 , C09D5/24 , H02B13/055 , H02B13/065
Abstract: 本实施方式的电气设备用涂覆材料(20)具备:基质树脂(50),其由环氧树脂构成;第1填充剂(10),其分散包含于基质树脂(50),由具有半导电性的体积固有电阻的晶须构成;第2填充剂(30),其分散包含于基质树脂(50),由具有半导电性的体积固有电阻的粒子构成;第3填充剂(40),其分散包含于基质树脂(50),由具有绝缘性的平板状、纤维状或层状物质构成。
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公开(公告)号:CN104937046A
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201480005152.9
申请日:2014-01-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: C09D5/24 , C09D7/12 , C09D133/00 , C09D163/00 , C09D175/04 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01C7/10
CPC classification number: H01C7/00 , C08K9/02 , C08K13/04 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D7/62 , C09D7/70 , C09D163/00 , C09D175/04 , H01B3/40 , H01B7/0233 , H01C7/112 , H02B13/065 , H02K3/30 , H02K11/00 , C09D133/14 , C08K2003/2296
Abstract: 本发明实施方式的非线性电阻涂料(20)具备:含有通过添加固化剂而固化的环氧树脂的基质树脂(22);分散并含有在基质树脂(22)中的、含有以ZnO为主成分的烧结体的含ZnO粒子(21);以及,分散并含有在基质树脂(22)中的、含有实施有钛酸酯偶联表面改性处理的ZnO的半导电性的表面处理晶须(10)。
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公开(公告)号:CN104098982B
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201410131247.7
申请日:2014-04-02
Applicant: 株式会社东芝
IPC: C09D163/00 , C09D5/24
CPC classification number: C09D163/00 , B01F3/14 , B01F13/005 , B01F2003/1278 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K7/14 , C08K2003/2237 , C08K2003/2272 , C08K2003/2275 , C08K2003/2296 , C09D5/24 , H02B13/055 , H02B13/065
Abstract: 本实施方式的电气设备用涂覆材料(20)具备:基质树脂(50),其由环氧树脂构成;第1填充剂(10),其分散包含于基质树脂(50),由具有半导电性的体积固有电阻的晶须构成;第2填充剂(30),其分散包含于基质树脂(50),由具有半导电性的体积固有电阻的粒子构成;第3填充剂(40),其分散包含于基质树脂(50),由具有绝缘性的平板状、纤维状或层状物质构成。
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