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公开(公告)号：CN100533018C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200610164110.7
申请日：2006-09-29
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电器营销株式会社 , 东芝家电制造株式会社
IPC: F25D23/02
Abstract: 本发明的目的是为了提供一种构造简单并可将开关门关门时的冲击抑制得较小而获得可靠开关动作的冷冻冰箱。其具有：在冰箱主体(3)上以铰链(15)为支点进行开关的开关门(17)；独立的开关门拉入装置(21)，其在该开关门(17)关门时进行卡合，到全闭完成时通过弹簧力拉入开关门(17)成为全闭状态；在开关门(17)全闭时承受该全闭时的冲击的冲击承受装置(25)；开关门推出装置(23)，其通过操作部分(67)的开启操作，朝向开门方向推出全闭时的开关门(17)。
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公开(公告)号：CN100451501C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200480024138.X
申请日：2004-08-25
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电器营销株式会社 , 东芝家电制造株式会社
Abstract: 本发明的冰箱，包括：机械室(14)，形成在冰箱主体的背面下部；冷媒压缩机(12)，在该机械室(14)内偏向宽度方向的一侧设置；以及冷却器(9)，接受来自该冷媒压缩机(12)的冷媒对储藏室内进行冷却；所述冷却器(9)在使配置在机械室(14)的一侧的上述冷媒压缩机(12)上方的主体的绝热壁(3a)介于中间的冰箱内侧，被配置在宽度方向上与冷媒压缩机(12)相反的一侧的位置；并且，将冰箱的控制/电源基板(21)设置在机械室(14)内的宽度方向上的上述冷媒压缩机(12)的另一个宽幅空间。如此，提供一种冰箱，通过改变冷却器(9)和冷媒压缩机(12)以及控制/电源基板(21)的配置关系和结构，降低冷却器(9)的热损失，提高绝热效率，并提高机械室(14)和冷凝器(13)的散热效率，来得到省电效果。
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公开(公告)号：CN1839288A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200480024138.X
申请日：2004-08-25
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电器营销株式会社 , 东芝家电制造株式会社
Abstract: 本发明的冰箱，包括：机械室(14)，形成在冰箱主体的背面下部；冷媒压缩机(12)，在该机械室(14)内偏向宽度方向的一侧设置；以及冷却器(9)，接受来自该冷媒压缩机(12)的冷媒对储藏室内进行冷却；所述冷却器(9)在使配置在机械室(14)的一侧的上述冷媒压缩机(12)上方的主体的绝热壁(3a)介于中间的冰箱内侧，被配置在宽度方向上与冷媒压缩机(12)相反的一侧的位置；并且，将冰箱的控制/电源基板(21)设置在机械室(14)内的宽度方向上的上述冷媒压缩机(12)的另一个宽幅空间。如此，提供一种冰箱，通过改变冷却器(9)和冷媒压缩机(12)以及控制/电源基板(21)的配置关系和结构，降低冷却器(9)的热损失，提高绝热效率，并提高机械室(14)和冷凝器(13)的散热效率，来得到省电效果。
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公开(公告)号：CN1945178A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610164110.7
申请日：2006-09-29
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电器营销株式会社 , 东芝家电制造株式会社
IPC: F25D23/02
Abstract: 本发明的目的是为了提供一种构造简单并可将开关门关门时的冲击抑制得较小而获得可靠开关动作的冷冻冰箱。其具有：在冰箱主体(3)上以铰链(15)为支点进行开关的开关门(17)；独立的开关门拉入装置(21)，其在该开关门(17)关门时进行卡合，到全闭完成时通过弹簧力拉入开关门(17)成为全闭状态；在开关门(17)全闭时承受该全闭时的冲击的冲击承受装置(25)；开关门推出装置(23)，其通过操作部分(67)的开启操作，朝向开门方向推出全闭时的开关门(17)。
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公开(公告)号：CN1187481C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN00804253.5
申请日：2000-12-25
IPC: C25D7/12
CPC classification number: H01L21/6719 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/12 , C25D17/14 , H01L21/2885 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/6723 , H01L21/76877 , H01L21/76879 , H01L2924/0002 , H05K3/423 , H01L2924/00
Abstract: 本发明特别是关于在半导体基片上形成的微细配线图案(凹处)中填充铜(Cu)等金属等用途的基片电镀方法及装置，具备使被电镀面向上方、水平地保持并旋转基片的基片保持部(36)，与由该基片保持部(36)保持的基片的被电镀面的边缘部接触、将该边缘部不透水地密封的密封构件(90)，以及和该基片接触而通电的阴极电极(88)，还具有与基片保持部(36)一体地旋转的阴极部(38)，具备水平垂直动作自由地配置在该阴极部(38)上方并向下的阳极(98)的电极臂部(30)，在由基片保持部(36)保持的基片的被电镀面与接近该被电镀面的电极臂部(30)的阳极(98)之间的空间中注入电镀液的电镀液注入机构。由此，能够以单一机构进行电镀处理及在电镀处理中附带的处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101784855B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN200880103808.5
申请日：2008-05-08
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝家用电器控股株式会社 , 东芝家用电器株式会社
CPC classification number: F25D11/02 , F25D17/065 , F25D23/021 , F25D2323/021 , F25D2400/18
Abstract: 一种冰箱，具有冷藏隔室和蔬菜隔室，它们在空间和位置高度方面很方便，具有相对小容量的制冰隔室，制冰隔室放置在适当的高度，从而提高使用便利性，具有宽敞和大的冷冻室以增加存储体积效率，具有美学上改善的外管，以简洁的设计，提供使用者以这样的印象：冰箱大且宽敞，并且强度高。冰箱具有：位于隔热箱体最上部处的冷藏隔室(6)；蔬菜室(11)，位于冷藏室内的下部处；冷却存储隔室(19)和制冰隔室(18)，设置在彼此旁边，同时被竖直隔板分隔，并且位于冷藏腔室的下面，隔热分隔壁(5)位于其间；和抽屉门类型的冷冻室(22)，位于主体的最下部处，从而靠近冷却存储隔室和制冰隔室，并且沿着主体的整个宽度延伸。因此，主体的内部分成四个区部。
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公开(公告)号：CN102333661A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009384.3
申请日：2010-02-19
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝家用电器控股株式会社 , 东芝家用电器株式会社
Inventor： 三岛浩二
CPC classification number: B60H1/3226 , B60H1/00378
Abstract: 本发明提供能够用简单的结构容易地进行配设在温度调节室内的电气元件产生故障时的服务更换或维修检查作业的车载用温度调节装置。将制冷循环中的蒸发器(21)收容到由具有循环风扇(22)、吹出风道(25)和返回风道(26)的绝热壁体(23)形成的温度调节室(20)内，将压缩机(14)、冷凝器(15)和冷却它们的散热风扇配设在机械室(13)内，并且将设置收容基板(12)等的收容盒(11)构成的冷却单元(2)安装到打盹儿用小室内，吹出由蒸发器生成的冷气或暖气调节对象空间的温度，将连接来自收容盒的基板(12)的通量线(30)和来自温度调节室内的电气元件的通量线(37)的中继连接器(36)配置在温度调节室的附近。
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公开(公告)号：CN100422389C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200410102211.2
申请日：2000-12-25
IPC: C25D5/00 , C25D7/12 , H01L21/3205 , H01L21/321 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6719 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/12 , C25D17/14 , H01L21/2885 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/6723 , H01L21/76877 , H01L21/76879 , H01L2924/0002 , H05K3/423 , H01L2924/00
Abstract: 本发明特别是关于在半导体基片上形成的微细配线图案(凹处)中填充铜(Cu)等金属等用途的基片电镀方法及装置，具备使被电镀面向上方、水平地保持并旋转基片的基片保持部(36)，与由该基片保持部(36)保持的基片的被电镀面的边缘部接触、将该边缘部不透水地密封的密封构件(90)，以及和该基片接触而通电的阴极电极(88)，还具有与基片保持部(36)一体地旋转的阴极部(38)，具备水平垂直动作自由地配置在该阴极部(38)上方并向下的阳极(98)的电极臂部(30)，在由基片保持部(36)保持的基片的被电镀面与接近该被电镀面的电极臂部(30)的阳极(98)之间的空间中注入电镀液的电镀液注入机构。由此，能够以单一机构进行电镀处理及在电镀处理中附带的处理。
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公开(公告)号：CN1624207A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410102211.2
申请日：2000-12-25
IPC: C25D5/00 , C25D7/12 , H01L21/3205 , H01L21/321 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6719 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/12 , C25D17/14 , H01L21/2885 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/6723 , H01L21/76877 , H01L21/76879 , H01L2924/0002 , H05K3/423 , H01L2924/00
Abstract: 本发明特别是关于在半导体基片上形成的微细配线图案(凹处)中填充铜(Cu)等金属等用途的基片电镀方法及装置，具备使被电镀面向上方、水平地保持并旋转基片的基片保持部(36)，与由该基片保持部(36)保持的基片的被电镀面的边缘部接触、将该边缘部不透水地密封的密封构件(90)，以及和该基片接触而通电的阴极电极(88)，还具有与基片保持部(36)一体地旋转的阴极部(38)，具备水平垂直动作自由地配置在该阴极部(38)上方并向下的阳极(98)的电极臂部(30)，在由基片保持部(36)保持的基片的被电镀面与接近该被电镀面的电极臂部(30)的阳极(98)之间的空间中注入电镀液的电镀液注入机构。由此，能够以单一机构进行电镀处理及在电镀处理中附带的处理。
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公开(公告)号：CN1341166A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN00804253.5
申请日：2000-12-25
IPC: C25D7/12
CPC classification number: H01L21/6719 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/12 , C25D17/14 , H01L21/2885 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/6723 , H01L21/76877 , H01L21/76879 , H01L2924/0002 , H05K3/423 , H01L2924/00
Abstract: 本发明特别是关于在半导体基片上形成的微细配线图案(凹处)中填充铜(Cu)等金属等用途的基片电镀方法及装置,具备使被电镀面向上方、水平地保持并旋转基片的基片保持部(36),与由该基片保持部(36)保持的基片的被电镀面的边缘部接触、将该边缘部不透水地密封的密封构件(90),以及和该基片接触而通电的阴极电极(88),还具有与基片保持部(36)一体地旋转的阴极部(38),具备水平垂直动作自由地配置在该阴极部(38)上方并向下的阳极(98)的电极臂部(30),在由基片保持部(36)保持的基片的被电镀面与接近该被电镀面的电极臂部(30)的阳极(98)之间的空间中注入电镀液的电镀液注入机构。由此,能够以单一机构进行电镀处理及在电镀处理中附带的处理。
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