公开(公告)号：CN111316312A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201880072427.9

申请日：2018-11-07

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝数字解决方案株式会社

Inventor： 冈田光司 ,  西川和彦 ,  前河芳胜 ,  藤卷升 ,  岩崎隆 ,  中村忠行

IPC: G06Q50/04 ,  G06N3/08 ,  G06N20/00

Abstract: 根据实施方式，技能基础系统具备数据取得部、模型生成部和技能提供部。所述数据取得部取得与第一据点的熟练工的作业相关的数据。所述模型生成部使用通过所述数据取得部取得的数据将所述熟练工的技能模型化。所述技能提供部使用通过所述模型生成部生成的模型，将所述熟练工的技能提供给第二据点。

公开(公告)号：CN1449059A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03108616.0

申请日：2003-03-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小川功 ,  岩崎隆 ,  藤野吉嗣

IPC: H01L31/12 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L29/0634 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/1013 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257

Abstract: 一种光半导体器件，具备光敏元件(10)，带有在可见光区和红外区分别具有峰值波长敏感度的两个光电二极管的光接受部(7)，和对各个输出进行放大·运算处理的放大运算处理电路(8)，光接受部(7)的衬底电阻率、与封装厚度对应的芯片厚度比、从光敏元件边缘到安装底盘边缘的距离和放大运算处理中的减法倍率系数(α)得以最佳化。

公开(公告)号：CN1225031C

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN03108616.0

申请日：2003-03-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小川功 ,  岩崎隆 ,  藤野吉嗣

IPC: H01L31/103 ,  H01L27/144

CPC classification number: H01L29/0634 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/1013 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257

Abstract: 一种光半导体器件，具备光敏元件(10)，带有在可见光区和红外区分别具有峰值波长敏感度的两个光电二极管的光接收部(7)，和对各个输出进行放大·运算处理的放大运算电路(8)，光接收部(7)的衬底电阻率、与封装厚度对应的芯片厚度比、从光敏元件边缘到安装底盘边缘的距离和放大运算处理中的减法倍率系数(α)得以最佳化。