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公开(公告)号:CN1225031C
公开(公告)日:2005-10-26
申请号:CN03108616.0
申请日:2003-03-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L31/103 , H01L27/144
CPC classification number: H01L29/0634 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L31/1013 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257
Abstract: 一种光半导体器件,具备光敏元件(10),带有在可见光区和红外区分别具有峰值波长敏感度的两个光电二极管的光接收部(7),和对各个输出进行放大·运算处理的放大运算电路(8),光接收部(7)的衬底电阻率、与封装厚度对应的芯片厚度比、从光敏元件边缘到安装底盘边缘的距离和放大运算处理中的减法倍率系数(α)得以最佳化。
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公开(公告)号:CN1449059A
公开(公告)日:2003-10-15
申请号:CN03108616.0
申请日:2003-03-31
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L29/0634 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L31/1013 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257
Abstract: 一种光半导体器件,具备光敏元件(10),带有在可见光区和红外区分别具有峰值波长敏感度的两个光电二极管的光接受部(7),和对各个输出进行放大·运算处理的放大运算处理电路(8),光接受部(7)的衬底电阻率、与封装厚度对应的芯片厚度比、从光敏元件边缘到安装底盘边缘的距离和放大运算处理中的减法倍率系数(α)得以最佳化。
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