公开(公告)号：CN1196563C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN02106267.6

申请日：2002-03-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  海田博 ,  山本佳克 ,  草野贵史 ,  山本敦史 ,  长部清

IPC: B23K35/30 ,  B23K31/12

Abstract: 本发明提供了一种固相线温度和液相线温度在800～900℃范围的Ag焊料。焊接用Ag焊料由1.0～10.0重量%的锡(Sn)、2.5～10重量%的铜(Cu)、其余部分为Ag所形成。这种Ag焊料的固相线温度在800℃以上，液相线温度在900℃以下。根据需要，还可含有6.0重量%以下的锰(Mn)及/或0.1～2.5%的镍(Ni)。

公开(公告)号：CN1377753A

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN02106267.6

申请日：2002-03-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  海田博 ,  山本佳克 ,  草野贵史 ,  山本敦史 ,  长部清

IPC: B23K35/24 ,  B23K31/12

Abstract: 本发明提供了一种固相线温度和液相线温度在800～900℃范围的Ag焊料。焊接用Ag焊料由1.0～10.0重量%的锡(Sn)、2.5～10重量%的铜(Cu)、其余部分为Ag所形成。这种Ag焊料的固相线温度在800℃以上,液相线温度在900℃以下。根据需要,还可含有6.0重量%以下的锰(Mn)及/或0.1～2.5%的镍(Ni)。

公开(公告)号：CN100358063C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200510056186.3

申请日：2005-03-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  草野贵史 ,  本间三孝 ,  山本敦史 ,  関世 ,  长部清

IPC: H01H1/02

CPC classification number: H01H1/0206

Abstract: 一种复合触点，它包括第一层和第二层，所述第一层含有Cu-Cr混合物，其中平均粒径为0.1-150微米的Cr粉或粒子，与平均粒径为0.1-150微米的Cu粉或粒子，以这样的比例混合起来：15-60重量%Cr，余量为Cu。所述第二层含有Cu。第一层与第二层彼此结合起来，同时，第一层的Cu从第一层与第二层之间的界面进入第二层20-100微米的范围，第二层的Cu从该界面进入第一层20-100微米范围内。

公开(公告)号：CN1674180A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510056186.3

申请日：2005-03-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  草野贵史 ,  本间三孝 ,  山本敦史 ,  関経世 ,  长部清

IPC: H01H1/02

CPC classification number: H01H1/0206

Abstract: 一种复合触点，它包括第一层和第二层，所述第一层含有Cu－Cr混合物，其中平均粒径为0.1－150微米的Cr粉或粒子，与平均粒径为0.1－150微米的Cu粉或粒子，以这样的比例混合起来：15－60重量％Cr，余量为Cu。所述第二层含有Cu。第一层与第二层彼此结合起来，同时，第一层的Cu从第一层与第二层之间的界面进入第二层20－100微米的范围，第二层的Cu从该界面进入第一层20－100微米范围内。

公开(公告)号：CN1132212C

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN98105126.X

申请日：1998-01-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  山本敦史 ,  大岛岩 ,  关经世 ,  长部清 ,  草野贵史 ,  关口薰旦

IPC: H01H33/66 ,  H01H1/02

Abstract: 本发明的真空开关的触点材料是由74～88%(重量)的平均粒径0.4～6μm的W、0.001～5%(重量)的平均粒径0.4～4μm的Mo、余量为Cu组成的合金，以W、Mo一体化、其平均粒径处于0.4～10μm的范围作为构成。通过达到如以上那样，提高再点弧性能和耐电弧消耗性能。

公开(公告)号：CN1192573A

公开(公告)日：1998-09-09

申请号：CN98105126.X

申请日：1998-01-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  山本敦史 ,  大岛岩 ,  关经世 ,  长部清 ,  草野贵史 ,  关口薰旦

IPC: H01H33/66 ,  H01H1/02

Abstract: 本发明的真空开关的触点材料是由74～88%(重量)的平均粒径0.4～6μm的W、0.001～5%(重量)的平均粒径0.4～4μm的Mo、余量为Cu组成的合金,以W、Mo一体化、其平均粒径处于0.4～10μm的范围作为构成。通过达到如以上那样,提高再点弧性能和耐电弧消耗性能。

公开(公告)号：CN1030360C

公开(公告)日：1995-11-22

申请号：CN92112871.1

申请日：1992-11-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  渡边博 ,  山添浩 ,  铃木秀夫 ,  长部清 ,  関世 ,  菅井普三 ,  辻本和也 ,  山本敦史

IPC: H01H33/66 ,  C22C9/06

CPC classification number: H01H33/66207 ,  H01H2033/66223

Abstract: 一种真空断路器，包括一真空容器。这真空容器包括一由陶瓷制造并在其两端有开口的绝缘管，和分别密封这些开口的密封金属。在真空容器内，设置有一对电极，使这些电极可彼此接触或分离。构成至少其中一个密封金属的材料成分，按重量百分比计，则含25～55%的镍，0.02～1.0%的硅，其余成分基本是铜，最好材料的组成还包括：按重量百分比计总含量为0.02～1.5%的硅和锰和/或总含量为5%或更少的铁和钴。

公开(公告)号：CN1072797A

公开(公告)日：1993-06-02

申请号：CN92112871.1

申请日：1992-11-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  渡辺博 ,  山添浩 ,  铃木秀夫 ,  长部清 ,  関世 ,  菅井普三 ,  辻本和也 ,  山本敦史

IPC: H01H33/66 ,  H01H1/02

CPC classification number: H01H33/66207 ,  H01H2033/66223

Abstract: 一种真空断路器，包括一真空容器。这真空容器包括一由陶瓷制造并在其两端有开口的绝缘管，和分别密封这些开口的密封金属。在真空容器内，设置有一对电极，使这些电极可彼此进行可拆卸式接触。构成至少其中一个密封金属的材料成分，按重量百分比计，则含25～55％的镍，0.02～1.0％的硅，其余成分基本是铜，最好材料的组成还包括：按重量百分比计总含量为0.02～1.5％的硅和锰和/或总含量为5％或更少的铁和钴。