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发明公开
复合触点、真空开关和复合触点的制造方法有权

公开(公告)号：CN1674180A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510056186.3

申请日：2005-03-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 , 草野贵史 , 本间三孝 , 山本敦史 , 関経世 , 长部清

IPC: H01H1/02

CPC classification number: H01H1/0206

Abstract: 一种复合触点，它包括第一层和第二层，所述第一层含有Cu－Cr混合物，其中平均粒径为0.1－150微米的Cr粉或粒子，与平均粒径为0.1－150微米的Cu粉或粒子，以这样的比例混合起来：15－60重量％Cr，余量为Cu。所述第二层含有Cu。第一层与第二层彼此结合起来，同时，第一层的Cu从第一层与第二层之间的界面进入第二层20－100微米的范围，第二层的Cu从该界面进入第一层20－100微米范围内。

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