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公开(公告)号：CN100492859C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200580032603.9
申请日：2005-10-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种车辆用电源装置，即便在具备两台电力变换装置的情况下也能够抑制地板构造的复杂化，同时还能够提高半导体元件的组装密度。具备三个传热组套(12A)和机架，其中，该三个传热组套(12A)将在第1部件安装面上安装一个电力变换装置(30A)的1个相部分的半导体元件(1A)，而在第2部件安装面上安装了另一个电力变换装置(30B)的1相部分的半导体元件1B的受热块(21)；基端部以从此受热块的第3部件安装面突出的方式被接合起来的直管热导管(8)；以及被嵌装于此直管热导管的散热片(9)分别一体地组装起来，该机架以如下方式安装三个传热组套，即一个传热组套被配置在中央；剩余传热组套中的一个相对于被配置在中央的传热组套、第1部件安装面彼此以规定间隔对置；剩余传热组套中的另一个相对于被配置在中央的传热组套、第2部件安装面彼此以规定间隔对置。另外，在呈板状所形成的一个受热块(62)的一个面上设置有安装第1半导体元件组(G1)的半导体元件(51)的第1元件面(62a)、和安装第2半导体元件组(G2)的半导体元件(51)的第2元件安装面(62b)。
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公开(公告)号：CN101436818A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810179587.1
申请日：2005-10-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体冷却装置，该半导体冷却装置具备：具有安装了构成相互可独立运转的两个逆变电路的第1及第2半导体元件组的第1及第2元件安装面的一个受热块；以及被连接到上述受热块上的散热部，其中，上述第1及第2元件安装面被设置在同一面内。
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公开(公告)号：CN101040426A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580032603.9
申请日：2005-10-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种车辆用电源装置，即便在具备两台电力变换装置的情况下也能够抑制地板构造的复杂化，同时还能够提高半导体元件的组装密度。具备三个传热组套(12A)和机架，其中，该三个传热组套(12A)将在第1部件安装面上安装一个电力变换装置(30A)的1个相部分的半导体元件(1A)，而在第2部件安装面上安装了另一个电力变换装置(30B)的1相部分的半导体元件1B的受热块(21)；基端部以从此受热块的第3部件安装面突出的方式被接合起来的直管热导管(8)；以及被嵌装于此直管热导管的散热片(9)分别一体地组装起来，该机架以如下方式安装三个传热组套，即一个传热组套被配置在中央；剩余传热组套中的一个相对于被配置在中央的传热组套、第1部件安装面彼此以规定间隔对置；剩余传热组套中的另一个相对于被配置在中央的传热组套、第2部件安装面彼此以规定间隔对置。另外，在呈板状所形成的一个受热块(62)的一个面上设置有安装第1半导体元件组(G1)的半导体元件(51)的第1元件面(62a)、和安装第2半导体元件组(G2)的半导体元件(51)的第2元件安装面(62b)。
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