公开(公告)号：CN1179013A

公开(公告)日：1998-04-15

申请号：CN97122820.5

申请日：1997-09-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 安达正树 ,  小川功

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供即使在用热塑性树脂形成封装的情况下也能确保可靠性的半导体器件。它配有:在由热塑性树脂构成的封装部分34内部把前端部分31a、32a按各自预定长度配置,同时保持预定间隔的第1引线框架31和第2引线框架32;形成在第1和第2引线框架31、32的表面上由封装部分34的外部向内部形成焊料薄膜部分36a、36b;在第1引线框架31的前端部分装载的发光半导体元件33;一端与该发光半导体元件33的电极E连接,另一端与第2引线框架32的前端部分连接键合线33a。

公开(公告)号：CN1670933A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055504.4

申请日：2005-03-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 安达正树 ,  山中正治 ,  长岛文秀 ,  永渊辰彦 ,  阿部隆生 ,  原田正义 ,  半晴博文 ,  小坪浩成

IPC: H01L21/56 ,  H01L33/00

CPC classification number: B29C33/3842 ,  B29C33/40 ,  B29C39/10 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种制造光学半导体装置的方法，包括准备光学半导体于引线框的第一引线部的末端，并与引线框的第二引线部的末端电连接，接着将热塑性树脂深度撑压形成以准备封装制模具，此封装制模具具有符合光学半导体装置的封装外形的凹部，之后将引线部的末端塞入封装制模具的凹部以定位与固定，然后填充封装树脂至封装制模具的凹部。

公开(公告)号：CN100380617C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200510055504.4

申请日：2005-03-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 安达正树 ,  山中正治 ,  长岛文秀 ,  永渊辰彦 ,  阿部隆生 ,  原田正义 ,  半晴博文 ,  小坪浩成

IPC: H01L21/56 ,  H01L33/00

CPC classification number: B29C33/3842 ,  B29C33/40 ,  B29C39/10 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种制造光学半导体装置的方法，包括准备光学半导体于引线框的第一引线部的末端，并与引线框的第二引线部的末端电连接，接着将热塑性树脂深冲压形成以准备封装制模具，此封装制模具具有符合光学半导体装置的封装外形的凹部，之后将引线部的末端塞入封装制模具的凹部以定位与固定，然后填充封装树脂至封装制模具的凹部。

公开(公告)号：CN1095202C

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN97122820.5

申请日：1997-09-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 安达正树 ,  小川功

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供即使在用热塑性树脂形成封装的情况下也能确保可靠性的半导体器件。它配有：在由热塑性树脂构成的封装部分34内部把前端部分31a、32a按各自预定长度配置，同时保持预定间隔的第1引线框架31和第2引线框架32；形成在第1和第2引线框架31、32的表面上由封装部分34的外部向内部形成焊料薄膜部分36a、36b；在第1引线框架31的前端部分装载的发光半导体元件33；一端与该发光半导体元件33的电极E连接，另一端与第2引线框架32的前端部分连接键合线33a。