公开(公告)号：CN100380617C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200510055504.4

申请日：2005-03-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 安达正树 ,  山中正治 ,  长岛文秀 ,  永渊辰彦 ,  阿部隆生 ,  原田正义 ,  半晴博文 ,  小坪浩成

IPC: H01L21/56 ,  H01L33/00

CPC classification number: B29C33/3842 ,  B29C33/40 ,  B29C39/10 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种制造光学半导体装置的方法，包括准备光学半导体于引线框的第一引线部的末端，并与引线框的第二引线部的末端电连接，接着将热塑性树脂深冲压形成以准备封装制模具，此封装制模具具有符合光学半导体装置的封装外形的凹部，之后将引线部的末端塞入封装制模具的凹部以定位与固定，然后填充封装树脂至封装制模具的凹部。

公开(公告)号：CN1670933A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055504.4

申请日：2005-03-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 安达正树 ,  山中正治 ,  长岛文秀 ,  永渊辰彦 ,  阿部隆生 ,  原田正义 ,  半晴博文 ,  小坪浩成

IPC: H01L21/56 ,  H01L33/00

CPC classification number: B29C33/3842 ,  B29C33/40 ,  B29C39/10 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种制造光学半导体装置的方法，包括准备光学半导体于引线框的第一引线部的末端，并与引线框的第二引线部的末端电连接，接着将热塑性树脂深度撑压形成以准备封装制模具，此封装制模具具有符合光学半导体装置的封装外形的凹部，之后将引线部的末端塞入封装制模具的凹部以定位与固定，然后填充封装树脂至封装制模具的凹部。