半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1819269A

    公开(公告)日:2006-08-16

    申请号:CN200610006641.3

    申请日:2006-01-27

    CPC classification number: H01L29/0649 H01L29/42392 H01L29/7849 H01L29/78687

    Abstract: 一种包括周围栅极MOSFET结构的半导体器件,其包括在支撑衬底上形成的第一半导体层,且其具有在其表面上形成的凹进,在第一半导体层上形成的第二半导体层,其形成有横跨第一半导体层凹进的部件,栅电极,其通过栅极绝缘膜形成从而包围第二半导体层的横跨部分,并具有不同于在栅极图案中处理的第二半导体层下的部件,源极和漏极区域,其在第二半导体层上形成,和侧壁绝缘膜,其在第一半导体层的凹进侧壁表面上形成,且其厚度比栅极绝缘膜的厚度大。

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