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公开(公告)号:CN101202288A
公开(公告)日:2008-06-18
申请号:CN200710198916.2
申请日:2007-12-07
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L21/84 , H01L27/1203 , H01L27/1207 , H01L29/045 , H01L29/1054 , H01L29/42392 , H01L29/7842 , H01L29/785 , H01L29/78684
Abstract: 半导体器件包括绝缘层(2),以及被形成于绝缘层(2)上的,具有n沟道的n沟道MIS晶体管和具有p沟道的pMIS晶体管,其中n沟道MIS晶体管的n沟道是由具有沟道长度方向上单轴拉伸应变的Si层(10)形成,p沟道MIS晶体管的p沟道是由具有沟道长度方向上单轴压缩应变的SiGe或Ge层(20)形成,并且n沟道MIS晶体管和p沟道MIS晶体管中每一个的沟道长度方向都为 方向。
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公开(公告)号:CN100578797C
公开(公告)日:2010-01-06
申请号:CN200710198916.2
申请日:2007-12-07
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L21/84 , H01L27/1203 , H01L27/1207 , H01L29/045 , H01L29/1054 , H01L29/42392 , H01L29/7842 , H01L29/785 , H01L29/78684
Abstract: 半导体器件包括绝缘层(2),以及被形成于绝缘层(2)上的,具有n沟道的n沟道MIS晶体管和具有p沟道的pMIS晶体管,其中n沟道MIS晶体管的n沟道是由具有沟道长度方向上单轴拉伸应变的Si层(10)形成,p沟道MIS晶体管的p沟道是由具有沟道长度方向上单轴压缩应变的SiGe或Ge层(20)形成,并且n沟道MIS晶体管和p沟道MIS晶体管中每一个的沟道长度方向都为 方向。
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公开(公告)号:CN100517759C
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200710087967.8
申请日:2007-02-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/786 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7853 , H01L29/66636 , H01L29/66795 , H01L29/78687
Abstract: 一种半导体器件,其中包括在多个表面上具有沟道的多栅极MIS晶体管,在绝缘膜(12)上的沿给定方向形成的岛状半导体层(21)的侧表面上的栅极绝缘薄膜(23)上形成栅电极(24),并且形成源电极/漏电极(27a、27b)使其与半导体层(21)接触。半导体层(21)沿给定方向具有多个侧表面。由相邻的侧表面形成的所有的角均大于90°。垂直于给定方向的截面为垂直和水平对称。
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公开(公告)号:CN101022132A
公开(公告)日:2007-08-22
申请号:CN200710087967.8
申请日:2007-02-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/786 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7853 , H01L29/66636 , H01L29/66795 , H01L29/78687
Abstract: 一种半导体器件,其中包括在多个表面上具有沟道的多栅极MIS晶体管,在绝缘膜(12)上的沿给定方向形成的岛状半导体层(21)的侧表面上的栅极绝缘薄膜(23)上形成栅电极(24),并且形成源电极/漏电极(27a、27b)使其与半导体层(21)接触。半导体层(21)沿给定方向具有多个侧表面。由相邻的侧表面形成的所有的角均大于90°。垂直于给定方向的截面为垂直和水平对称。
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公开(公告)号:CN1819269A
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN200610006641.3
申请日:2006-01-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/0649 , H01L29/42392 , H01L29/7849 , H01L29/78687
Abstract: 一种包括周围栅极MOSFET结构的半导体器件,其包括在支撑衬底上形成的第一半导体层,且其具有在其表面上形成的凹进,在第一半导体层上形成的第二半导体层,其形成有横跨第一半导体层凹进的部件,栅电极,其通过栅极绝缘膜形成从而包围第二半导体层的横跨部分,并具有不同于在栅极图案中处理的第二半导体层下的部件,源极和漏极区域,其在第二半导体层上形成,和侧壁绝缘膜,其在第一半导体层的凹进侧壁表面上形成,且其厚度比栅极绝缘膜的厚度大。
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