公开(公告)号：CN118841375A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410192061.6

申请日：2024-02-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 南尚吾 ,  井口知洋 ,  佐藤克哉 ,  松尾圭一郎

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的实施方式涉及半导体装置、半导体模块及半导体模块的制造方法。实施方式的半导体模块提供一种半导体装置，该半导体装置包含半导体元件、设置于所述半导体元件上的表面电极和连接于所述表面电极上的键合线，并具有：第1密封部件，设置为将所述表面电极和所述键合线的接合部覆盖；第2密封部件，设置为将所述表面电极中没有由所述第1密封部件密封的部分覆盖；以及第3密封部件，设置为将所述第1密封部件及所述第2密封部件覆盖。

公开(公告)号：CN115117038A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202111073653.9

申请日：2021-09-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 内田雅之 ,  山本哲也 ,  高桥利英 ,  佐藤克哉

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498

Abstract: 提供一种可靠性高的半导体装置。半导体装置具有：第1芯片，具有第1电极；配线部件，与所述第1芯片隔开；第2芯片，具有第2电极，配置在所述第1芯片与所述配线部件之间；第1导电板，配置在所述第1电极上，与从所述第1芯片朝向所述第2芯片的第1方向相交的第2方向的最大尺寸比所述第1芯片的所述第2方向的最大尺寸大，与所述第1电极电连接；第2导电板，配置在所述第2电极上，所述第2方向的最大尺寸比所述第2芯片的所述第2方向的最大尺寸大，与所述第2电极电连接；以及第1导线，与在所述第1导电板处比所述第1芯片更向所述第2方向突出的部分、在所述第2导电板处比所述第2芯片更向所述第2方向突出的部分及所述配线部件接合。

公开(公告)号：CN116013910A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202210223013.X

申请日：2022-03-09

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 佐藤克哉 ,  松尾圭一郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明的课题在于提供使产生于密封树脂的裂纹可视化，并能够进行客观的评价的半导体装置及其制造方法。本发明的解决课题的手段在于，半导体装置具备：基板；半导体芯片，被设于所述基板上；密封树脂，将所述基板以及所述半导体芯片覆盖；以及斑点图案，被设于所述基板以及所述半导体芯片中的至少一个与所述密封树脂的界面。