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公开(公告)号:CN115923018A
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202210233052.8
申请日:2022-03-10
Abstract: 本发明以提供整体上享有轻量化和隔热性这样的发泡成型的益处、同时仅使必要的部分具有强度的树脂成型体的制造技术和空调机的百叶板为目的。在树脂成型体(10)(百叶板(10))中,一体地成型有:被非发泡成型、且将被施加的荷载支承到外部部件上的肋条(11)(第1部件(11)),以及被发泡成型、且经由肋条(11)将被施加的荷载支承到外部部件上的主体部(12)(第2部件(12))。
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公开(公告)号:CN114986828B
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202111078993.0
申请日:2021-09-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B29C45/76
Abstract: 本发明提供无论工作模式如何都掌握准确的运转率的工作状态管理装置、实施方式的工作状态管理装置具备:样式存储部,将多个工作状态管理对象装置各自中的用于检测各部的状态的多个传感器的检测状态的特征样式,与工作状态建立对应地存储;判断部,将与多个传感器的实际的检测状态对应的样式、与样式存储部的特征样式进行比较,来判断工作状态;以及工作状态存储部,按照时间序列存储被判断出的工作状态。
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公开(公告)号:CN118003543A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202311303861.2
申请日:2023-10-10
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 佐山聪
Abstract: 本发明涉及注射发泡成型模具、注射发泡成型品、发泡性树脂成型品的制造方法以及注射发泡成型装置,能够控制发泡性树脂成型品的气泡直径。实施方式的注射发泡成型模具具备供从注射部注射的发泡性树脂流入的固定部以及对所流入的发泡性树脂进行成型的可动部,将发泡性树脂填充到上述固定部与上述可动部之间的型腔进行成型。上述注射发泡成型模具具备镶块构造,该镶块构造通过弹簧与上述可动部连接,具有向上述型腔内突出的凸部。
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公开(公告)号:CN103811476B
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201310447385.1
申请日:2013-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/31 , H02M7/00
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/492 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例,提供一种半导体器件,其包括:第一电导体;第二电导体;布置在第一电导体与第二电导体之间的第一半导体元件和第二半导体元件;第一功率端子(46a);第二功率端子(46a);信号端子(50);和块状绝缘体(52),所述块状绝缘体覆盖这些部件。绝缘体包括:平坦的底面,在所述平坦的底面中暴露出第一电导体和第二电导体;平坦的第一侧面(52a);第二侧面(52b);顶面(52d);第一端面(52e);和第二端面。第一功率端子、第二功率端子和信号端子分别从第一端面、第二端面和顶面向外延伸。绝缘体的第一端面、顶面和第二端面形成有分型线(54)。
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公开(公告)号:CN103811476A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201310447385.1
申请日:2013-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/31 , H02M7/00
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/492 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例,提供一种半导体器件,其包括:第一电导体;第二电导体;布置在第一电导体与第二电导体之间的第一半导体元件和第二半导体元件;第一功率端子(46a);第二功率端子(46a);信号端子(50);和块状绝缘体(52),所述块状绝缘体覆盖这些部件。绝缘体包括:平坦的底面,在所述平坦的底面中暴露出第一电导体和第二电导体;平坦的第一侧面(52a);第二侧面(52b);顶面(52d);第一端面(52e);和第二端面。第一功率端子、第二功率端子和信号端子分别从第一端面、第二端面和顶面向外延伸。绝缘体的第一端面、顶面和第二端面形成有分型线(54)。
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公开(公告)号:CN114986828A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202111078993.0
申请日:2021-09-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B29C45/76
Abstract: 本发明提供无论工作模式如何都掌握准确的运转率的工作状态管理装置、实施方式的工作状态管理装置具备:样式存储部,将多个工作状态管理对象装置各自中的用于检测各部的状态的多个传感器的检测状态的特征样式,与工作状态建立对应地存储;判断部,将与多个传感器的实际的检测状态对应的样式、与样式存储部的特征样式进行比较,来判断工作状态;以及工作状态存储部,按照时间序列存储被判断出的工作状态。
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公开(公告)号:CN104064559A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201410069192.1
申请日:2014-02-27
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 佐山聪
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/18301 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置,能够兼顾散热性和绝缘性。该半导体装置,具备:散热板;半导体元件,设置于所述散热板的被安装面上;以及密封体,将所述散热体以及所述半导体元件包围,所述散热板的与所述被安装面相反侧的面侧的部分的厚度比所述散热板的所述被安装面侧的部分的厚度小,在所述散热板的与所述被安装面相反侧的所述面上,形成第一凹凸,在与所述散热板的与所述被安装面相反侧的所述面交叉的面上,设置有比所述第一凹凸大的第二凹凸。
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