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公开(公告)号：CN112655285B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201880097289.X
申请日：2018-10-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 提供一种即使在内部的半导体芯片的一部分产生了短路故障的情况下也抑制外封装破裂的隐患的半导体封装。半导体封装具备：固定子模块(1)的金属制的冷却器(3)、固定于冷却器(3)的树脂制的外周侧壁(4)以及固定于外周侧壁(4)的金属制的上板(5)。冷却器(3与外周侧壁(4)利用紧固部件(5a)紧固，上板(5)与外周侧壁(4)利用紧固部件(5a)紧固。在子模块内的压力急剧上升了的情况下，上板(5)整体一边大幅弯曲一边变形，防止内压上升所引起的半导体封装的破坏。
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公开(公告)号：CN110050341A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201780075662.7
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 根据实施方式，半导体装置具备第1金属板、第2金属板和2个以上的半导体单元。上述2个以上的半导体单元配置在上述第1金属板上。上述2个以上的半导体单元分别包含第1金属部件、第2金属部件和半导体元件。上述第1金属部件包含与上述第1主面连接的第1连接面。上述第2金属部件包含与上述第2主面连接的第2连接面。上述半导体元件包含具有与上述第1连接面以及上述第2连接面分别对置的面的有源区域。上述第1连接面的面积大于与上述第1连接面对置的上述有源区域的面的面积。上述第2连接面的面积大于与上述第2连接面对置的上述有源区域的面的面积。
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公开(公告)号：CN105742268A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510908670.8
申请日：2015-12-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/498 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3114 , H01L23/3731 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K2201/10166 , H01L2924/00 , H01L23/49866
Abstract: 一种布线基板，具备：由氮化硅形成的、包含厚度为0.2mm以上且1mm以下的传热区域部分在内的绝缘基板部；以及层叠在传热区域部分上的、包含厚度1.5mm以上的由金属材料形成的焊盘部在内的布线层部。
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公开(公告)号：CN111684587B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201880088817.5
申请日：2018-08-08
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 半导体装置具备并联连接的多个半导体元件单元。半导体元件单元包括：第一金属部件；第二金属部件，与所述第一金属部件对置；至少一个半导体元件，配置于所述第一金属部件与所述第二金属部件之间；树脂部件，在所述第一金属部件与所述第二金属部件之间密封所述半导体元件；强化部件，以包围所述第一金属部件与所述第二金属部件的方式设置，且比所述树脂部件的强度高。
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公开(公告)号：CN112655285A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201880097289.X
申请日：2018-10-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 提供一种即使在内部的半导体芯片的一部分产生了短路故障的情况下也抑制外封装破裂的隐患的半导体封装。半导体封装具备：固定子模块(1)的金属制的冷却器(3)、固定于冷却器(3)的树脂制的外周侧壁(4)以及固定于外周侧壁(4)的金属制的上板(5)。冷却器(3与外周侧壁(4)利用紧固部件(5a)紧固，上板(5)与外周侧壁(4)利用紧固部件(5a)紧固。在子模块内的压力急剧上升了的情况下，上板(5)整体一边大幅弯曲一边变形，防止内压上升所引起的半导体封装的破坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1160243C
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN01109359.5
申请日：2001-03-02
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B66B11/02
CPC classification number: B66B11/0213 , B66B11/0095 , B66B11/0226
Abstract: 一种双层电梯，包括在提升通道中一起垂直移动的上电梯车厢和下电梯车厢，其中上电梯车厢和下电梯车厢之间的空间由多个盖盖住。这些盖引导气流绕过该空间，以降低空气紊流噪声，并使得在电梯车厢中感到更安静和更舒适。
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公开(公告)号：CN1311157A
公开(公告)日：2001-09-05
申请号：CN01109359.5
申请日：2001-03-02
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B66B11/02
CPC classification number: B66B11/0213 , B66B11/0095 , B66B11/0226
Abstract: 一种双层电梯,包括在提升通道中一起垂直移动的上电梯车厢和下电梯车厢,其中上电梯车厢和下电梯车厢之间的空间由多个盖盖住。这些盖引导气流绕过该空间,以降低空气紊流噪声,并使得在电梯车厢中感到更安静和更舒适。
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公开(公告)号：CN111684587A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201880088817.5
申请日：2018-08-08
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 半导体装置具备并联连接的多个半导体元件单元。半导体元件单元包括：第一金属部件；第二金属部件，与所述第一金属部件对置；至少一个半导体元件，配置于所述第一金属部件与所述第二金属部件之间；树脂部件，在所述第一金属部件与所述第二金属部件之间密封所述半导体元件；强化部件，以包围所述第一金属部件与所述第二金属部件的方式设置，且比所述树脂部件的强度高。
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公开(公告)号：CN105742268B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201510908670.8
申请日：2015-12-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/498 , H01L23/367
Abstract: 一种布线基板，具备：由氮化硅形成的、包含厚度为0.2mm以上且1mm以下的传热区域部分在内的绝缘基板部；以及层叠在传热区域部分上的、包含厚度1.5mm以上的由金属材料形成的焊盘部在内的布线层部。
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公开(公告)号：CN105990284A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510096743.8
申请日：2015-03-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L2224/40225
Abstract: 本发明的实施方式提供一种抑制了寄生在内部布线的电感的半导体装置。实施方式的半导体装置包括底板、半导体芯片、及第一～四端子板。半导体芯片设置在底板具有的支撑面上，且包含具有第一电极及第二电极的开关元件。第一端子板具有第一主体部且与第一电极电连接。第二端子板具有第二主体部，且与第二电极电连接。第三端子板具有第三主体部，且电连接在第一电极与第一端子板之间。第四端子板具有第四主体部，且电连接在第二电极与第二端子板之间。第三、四主体部的厚度分别比第一、二主体部的厚度薄。
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