公开(公告)号：CN1961474A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200580017922.2

申请日：2005-06-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大部利春 ,  田多伸光 ,  关谷洋纪 ,  二宫豪

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L25/115 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供进一步提高功率半导体器件的冷却效率，从而对应变换器装置的通电容量的提高/小型化，并且制造性良好的变换器装置。具备构成变换器的1个臂的半导体芯片，与该半导体芯片的正极侧接合的第1导体(33)，和与该半导体芯片的负极侧接合的第2导体(35)，以所述半导体芯片的正极侧电极与所述第1导体(33)的接合面以及所述半导体芯片的负极侧电极与所述第2导体(35)的接合面，相对于冷却所述半导体芯片的冷却器(22)的表面分别是非平行的方式，将所述第1导体(33)以及所述第2导体(35)配置在所述冷却器(22)的上方。

公开(公告)号：CN1961474B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580017922.2

申请日：2005-06-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大部利春 ,  田多伸光 ,  关谷洋纪 ,  二宫豪

IPC: H02M1/00 ,  H01L25/11

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L25/115 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供进一步提高功率半导体器件的冷却效率，从而对应变换器装置的通电容量的提高/小型化，并且制造性良好的变换器装置。具备构成变换器的1个臂的半导体芯片，与该半导体芯片的正极侧接合的第1导体(33)，和与该半导体芯片的负极侧接合的第2导体(35)，以所述半导体芯片的正极例电极与所述第1导体(33)的接合面以及所述半导体芯片的负极侧电极与所述第2导体(35)的接合面，相对于冷却所述半导体芯片的冷却器(22)的表面分别是非平行的方式，将所述第1导体(33)以及所述第2导体(35)配置在所述冷却器(22)的上方。

公开(公告)号：CN101438403A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016707.X

申请日：2007-02-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 关谷洋纪 ,  大部利春 ,  森川龙一 ,  二宫豪 ,  平本裕行

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/071 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L25/115 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体装置具备：半导体元件(106)，其具有正极侧的面和负极侧的面；多个导体(13～15)，该多个导体分别被接合于半导体元件的正极侧的面与负极侧的面；放热板(11)，其被配置成与接合面交叉，放出半导体元件的热，其中，上述接合面是半导体元件与多个导体之间的接合面；以及绝缘体(12)，其将放热板与多个导体接合，其中，绝缘体由被配置在与多个导体的全体相对的部分的内侧的热传导性绝缘体(16)、与被配置于上述热传导性绝缘体以外的部分的柔性绝缘体(17)构成。