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公开(公告)号:CN105050313A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201510219878.9
申请日:2015-04-30
Applicant: 株式会社万都
CPC classification number: H01P3/121 , H01P3/08 , H01P5/028 , H01P11/002 , H01P11/003 , H01Q1/38 , H05K1/0242 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2203/041 , Y10T29/49018
Abstract: 多层基板和制造多层基板的方法。本发明涉及可在无线信号发送/接收装置等中使用的多层基板。在多层基板的上基板和下基板上分别形成通孔和通过包围通孔的内表面的导电膜形成的第一波导和第二波导,并且可以通过两个波导在上表面和下表面之间发送RF信号。使用通过表面安装技术(SMT)制造多层基板的处理,使得可以精确且容易地形成穿过多层基板的波导。
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公开(公告)号:CN110376554A
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:CN201910292815.4
申请日:2019-04-12
Applicant: 株式会社万都
Abstract: 本公开涉及一种雷达系统以及用于该雷达系统的发送设备,该发送设备包括:信号发生器,其用于生成第一信号;相位调节器,其被配置为包括多个输入端口和至少一个输出端口,通过根据所述多个输入端口当中发送第一信号的输入端口调节第一信号的相位来生成第二信号,并且将所生成的第二信号输出到天线单元;以及端口选择器,其被配置为根据识别代码来选择相位调节器的所述多个输入端口中的至少一个并通过所选择的输入端口来发送第一信号,以使得通过天线单元辐射的发送信号被相位反转或者按照与识别代码对应的图案来形成,以使得其它雷达系统的干扰可最小化,并且雷达系统的精度、可靠性和频率效率可改进。
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公开(公告)号:CN105050313B
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:CN201510219878.9
申请日:2015-04-30
Applicant: 株式会社万都
CPC classification number: H01P3/121 , H01P3/08 , H01P5/028 , H01P11/002 , H01P11/003 , H01Q1/38 , H05K1/0242 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2203/041 , Y10T29/49018
Abstract: 多层基板和制造多层基板的方法。本发明涉及可在无线信号发送/接收装置等中使用的多层基板。在多层基板的上基板和下基板上分别形成通孔和通过包围通孔的内表面的导电膜形成的第一波导和第二波导,并且可以通过两个波导在上表面和下表面之间发送RF信号。使用通过表面安装技术(SMT)制造多层基板的处理,使得可以精确且容易地形成穿过多层基板的波导。
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