-
公开(公告)号：CN108857133A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810370341.6
申请日：2018-04-23
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明在具有大面积的接合的安装构造体中，提供一种具有能够耐受由于基于反复温度变化的热应力而产生的龟裂的进展的接合的安装构造体。安装构造体是通过层叠体来将陶瓷基板的陶瓷基板电极与金属基板的金属基板电极接合的安装构造体，层叠体从陶瓷基板电极向金属基板电极，按照第1界面层、第1焊料接合部、第2界面层、第1缓冲件电极、缓冲件、第2缓冲件电极、第3界面层、第2焊料接合部以及第4界面层的顺序而被层叠，层叠体的厚度为30μm以上且100μm以下，第1焊料接合部的厚度与第2焊料接合部的厚度的差为25％以内，第1焊料接合部与缓冲件的弹性率的差以及第1焊料接合部与缓冲件的线膨胀系数的差分别为62％以内。
-
公开(公告)号：CN108172559A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201710967563.1
申请日：2017-10-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/29 , B23K35/0233 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , H01L21/52 , H01L23/00 , H01L23/488 , H01L2224/29083 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29217 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/29255 , H01L2224/29257 , H01L2924/014 , H01L2924/3512 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29311 , H01L2924/013
Abstract: 本发明提供一种耐受因接合面积大而产生的大的热应力、抑制因反复温度变化引起的龟裂的发生和发展的安装结构体。本发明的安装结构体，是2个构件通过在与所述2个构件的界面处分别具有第1界面层和第2界面层的接合材料层进行接合而得的安装结构体，所述接合材料层包含第1金属间化合物和应力缓和物，所述第1金属间化合物具有球状、柱状和椭球状中的任一种形状并具有与所述第1界面层和所述第2界面层相同的晶体结构，并且所述第1金属间化合物闭塞所述第1界面层和所述第2界面层之间的一部分，所述应力缓和物填充所述第1金属间化合物的周围并以Sn为主成分。
-
公开(公告)号：CN110364619A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910135789.4
申请日：2019-02-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种磁致伸缩材料以及磁致伸缩式设备，表现出较大的磁致伸缩量并且机械性强度优良。所述磁致伸缩材料包含由下述式(1)表示的FeGaSm合金。Fe(100-x-y)GaxSmy···(1)(式(1)中，x以及y分别是Ga含有率(at％)以及Sm含有率(at％)，满足y≤0.35x-4.2，y≤-x+20.1并且y≥-0.1x+2.1)。
-
公开(公告)号：CN108857136A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810412732.X
申请日：2018-05-02
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种焊料合金，其中，Sb的含有率为3wt％以上且30wt％以下，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，Au的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，所述焊料合金包含Ag和Cu中的至少一者，Ag和Cu中的至少一者的含有率为0.1wt％以上且20wt％以下，并且Ag与Cu的含有率之和为0.1wt％以上且20wt％以下，余量为Sn。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110957416A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910746678.7
申请日：2019-08-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于长边方向上的磁应变具有特定的磁致伸缩特性、且在长边方向上表现出充分大的磁致伸缩量的FeGa系的磁致伸缩元件以及磁致伸缩元件的制造方法。磁致伸缩元件由Fe(100-α)Gaα(α为Ga含有率，14≤α≤19)或者Fe(100-α-β)GaαXβ(α为Ga含有率，β为X含有率，X为从由Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Cu以及C中选择的1种以上的元素，14≤α≤19且0.5≤β≤1)的单晶合金的磁致伸缩材料构成，具有长边方向的第1尺寸以及与长边方向正交的短边方向的第2尺寸，长边方向与单晶合金的＜100＞晶体取向平行，在与短边方向x轴以及长边方向y轴的xy平面平行且以从x轴偏移0°≤θ≤90°施加磁场时，y轴方向的Lmax以及Lmin满足0≤Lmin≤Lmax/10且100ppm≤Lmax≤1000ppm。
-
公开(公告)号：CN110364618A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910125627.2
申请日：2019-02-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种磁致伸缩材料以及使用其的磁致伸缩式设备，能够表现出大的磁致伸缩量且机械强度优异。磁致伸缩材料由下述式(1)表示的FeGaC合金构成，Fe(100-x-y)GaxCy(1)式(1)中，x以及y分别为Ga含有率(at％)以及C含有率(at％)，满足y≤0.5x-7.75、y≤-x+20且y≥0.5。
-
公开(公告)号：CN108857133B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201810370341.6
申请日：2018-04-23
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明在具有大面积的接合的安装构造体中，提供一种具有能够耐受由于基于反复温度变化的热应力而产生的龟裂的进展的接合的安装构造体。安装构造体是通过层叠体来将陶瓷基板的陶瓷基板电极与金属基板的金属基板电极接合的安装构造体，层叠体从陶瓷基板电极向金属基板电极，按照第1界面层、第1焊料接合部、第2界面层、第1缓冲件电极、缓冲件、第2缓冲件电极、第3界面层、第2焊料接合部以及第4界面层的顺序而被层叠，层叠体的厚度为30μm以上且100μm以下，第1焊料接合部的厚度与第2焊料接合部的厚度的差为25％以内，第1焊料接合部与缓冲件的弹性率的差以及第1焊料接合部与缓冲件的线膨胀系数的差分别为62％以内。
-
公开(公告)号：CN113405278A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110187350.3
申请日：2021-02-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: F25B21/00
Abstract: 一种磁冷却设备，在中空容器内，具有如下部分构成：含有非活性气体、有磁热效应的磁性材料粒子和制冷剂的材料填充部；在所述材料填充部的两端的含所述制冷剂的储气部；在所述材料填充部与所述储气部之间的材料分隔部，其中，所述非活性气体在所述中空容器中的体积分率为1vol％以上且12vol％以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.024 seconds)
