公开(公告)号：CN113207302A

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201980082204.5

申请日：2019-10-04

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 滨田贵裕 ,  谷直幸 ,  大林孝志 ,  长崎纯久

IPC: G02B5/20 ,  G03B21/14

Abstract: 一种波长转换构件，其具备：包含无机材料的基体；埋入基体中的荧光体；和埋入基体中并且包含树脂材料的多个填料粒子。该波长转换构件能够抑制荧光体的脱落。

公开(公告)号：CN103180371B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201180051641.4

申请日：2011-10-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  谷直幸 ,  北川祥与

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/038 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2217 ,  C08K2003/2227 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3472 ,  Y10T442/656 ,  Y10T442/659

Abstract: 本发明提供一种导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布的预浸料中，该热固性树脂组合物含有80～200体积份的无机填充材料相对于热固性树脂100体积份，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。

公开(公告)号：CN113207302B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN201980082204.5

申请日：2019-10-04

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 滨田贵裕 ,  谷直幸 ,  大林孝志 ,  长崎纯久

IPC: G02B5/20 ,  G03B21/14

Abstract: 一种波长转换构件，其具备：包含无机材料的基体；埋入基体中的荧光体；和埋入基体中并且包含树脂材料的多个填料粒子。该波长转换构件能够抑制荧光体的脱落。

公开(公告)号：CN119585652A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380055575.0

申请日：2023-01-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 杉尾幸彦 ,  谷直幸 ,  渡边俊祐 ,  富森浩二 ,  吉田保志 ,  高平宜幸 ,  奥田拓巳 ,  内田雅司 ,  水津将幸 ,  村垣佳宏 ,  中本健太

IPC: G02B5/20 ,  G02B5/28

Abstract: 荧光体设备(100)具备：基板(110)；荧光体层(120)，包含多个气孔(121)；反射层(130)，设置在基板(110)与荧光体层(120)之间；接合层(140)，设置在基板(110)与反射层(130)之间，并且包含第1金属；以及金属层(150)，设置在反射层(130)与接合层(140)之间，包含熔点比第1金属高的第2金属。反射层(130)具有多层构造，该多层构造是高折射率层(131)和折射率比高折射率层(131)低的低折射率层(132)交替地层叠而成的。

公开(公告)号：CN113383253A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201980091029.6

申请日：2019-10-17

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 长崎纯久 ,  大林孝志 ,  谷直幸 ,  铃木信靖 ,  滨田贵裕 ,  杉尾幸彦

IPC: G02B5/20 ,  F21V9/30 ,  F21V29/502 ,  F21V29/76 ,  G03B21/14 ,  F21Y115/30

Abstract: 本申请提供用于抑制波长转换部件温度上升的技术。本申请具备包含荧光体的荧光体层(20)、支撑荧光体层(20)的基板(30)以及与基板(30)接合的散热器(40)，其中，基板(30)的导热率比荧光体层(20)的导热率大，散热器(40)的导热率比基板(30)的导热率大或者散热器(40)的导热率比基板(30)的导热率小。