公开(公告)号：CN112775581A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202011177488.7

申请日：2020-10-29

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  松野行壮 ,  大川靖弘

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/362 ,  B23K35/14 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及焊膏和贴装结构体，本发明的焊膏，含有焊料粉末和助焊剂成分，助焊剂成分包含至少具有一个由三烷基甲硅烷基保护的羧基的化合物。

公开(公告)号：CN113993276A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202110833679.2

申请日：2021-07-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  大川靖弘 ,  松野行壮

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种安装方法及通过该安装方法形成的安装结构体。将电子部件安装于树脂基材的安装方法包括：(1)准备具有由导电膏形成的布线图案(2)的树脂基材(1)的工序；(2)向树脂基材的规定部位供给包含焊料粒子和热固性树脂(固化前的状态)而成的焊膏的工序；(3)在焊膏上载置电子部件(5)的工序；以及(4)加热树脂基材(1)，将焊膏加热至105～130℃的温度，使焊料粒子熔融，并且开始热固性树脂的固化放热反应的工序，焊料粒子的熔融温度为90～130℃，热固性树脂的固化放热反应的峰值温度为135～165℃。

公开(公告)号：CN112719689A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202011154038.6

申请日：2020-10-26

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  大川靖弘 ,  松野行壮

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/362 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种含焊粉和助焊剂的焊膏，其中，所述助焊剂含有酮酸和与所述酮酸不同的含羟基化合物，所述酮酸的熔点在60℃以下，所述含羟基化合物，其熔点在60℃以下，分子内至少具有3个羟基，关于所述酮酸、所述含羟基化合物和所述焊粉的含量，满足下式(1)和(2)，W1×1/3≤W2≤W1×5/6…(1)(W1+W2)/W3×100≥2.0…(2)W1是所述酮酸的重量(g)，W2是所述含羟基化合物的重量(g)，W3是所述焊粉的重量(g)。