公开(公告)号：CN117099198A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280023638.X

申请日：2022-03-28

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 深本悠介 ,  山田泰史

IPC: H01L23/29

Abstract: 本发明提供侧填充用树脂组合物，该树脂组合物即使借助侧填充插入于半导体装置的安装部件与基材之间的间隙的一部分也容易被赋予高的UV固化性，同时使由其形成的侧填充构件能够容易地被赋予优异的可修复性。该侧填充用树脂组合物用于生产插入于基材2与表面安装在基材2上的安装部件3的面向基材2的表面的周缘部之间的侧填充构件4。该侧填充用树脂组合物包含阳离子聚合性组分(A)和光阳离子聚合引发剂(B)。阳离子聚合性组分(A)包含氧杂环丁烷化合物(A1)和脂环族环氧化合物(A2)中的至少一种。氧杂环丁烷化合物(A1)和脂环族环氧化合物(A2)的总量相对于阳离子聚合性组分(A)的总量的比例为70质量％以上。

公开(公告)号：CN110461971B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201880019704.X

申请日：2018-03-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 深本悠介 ,  吉田真介 ,  松川容三 ,  中谷守雄 ,  松野行壮

IPC: C09J4/02 ,  B32B27/38 ,  C08G59/22 ,  C08L33/04 ,  C08L63/00 ,  C09J4/06 ,  C09J5/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00

Abstract: 本申请提供了一种粘合剂，所述粘合剂能够抑制气泡侵入和粘合剂未固化，所述粘合剂还适用于粘合低透光性部件。该粘合剂包含：(A)每分子具有一个环氧基的单官能环氧化合物，(B)每分子具有两个以上环氧基的多官能环氧化合物，(C)光致阳离子生成剂，(D)丙烯酸类化合物，(E)光致自由基生成剂，和选自由以下各项组成的组中的至少一种：(F)单官能氧杂环丁烷化合物和(H)多官能氧杂环丁烷化合物。

公开(公告)号：CN110461971A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880019704.X

申请日：2018-03-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 深本悠介 ,  吉田真介 ,  松川容三 ,  中谷守雄 ,  松野行壮

IPC: C09J4/02 ,  B32B27/38 ,  C08G59/22 ,  C08L33/04 ,  C08L63/00 ,  C09J4/06 ,  C09J5/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00

Abstract: 本申请提供了一种粘合剂，所述粘合剂能够抑制气泡侵入和粘合剂未固化，所述粘合剂还适用于粘合低透光性部件。该粘合剂包含：(A)每分子具有一个环氧基的单官能环氧化合物，(B)每分子具有两个以上环氧基的多官能环氧化合物，(C)光致阳离子生成剂，(D)丙烯酸类化合物，(E)光致自由基生成剂，和选自由以下各项组成的组中的至少一种：(F)单官能氧杂环丁烷化合物和(H)多官能氧杂环丁烷化合物。

公开(公告)号：CN115039218A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202180012199.8

申请日：2021-01-29

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 深本悠介 ,  山田泰史 ,  前田泰明

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/40 ,  C08G65/18 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L101/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H05K7/12

Abstract: 本申请提供了一种侧填充树脂组合物，所述侧填充树脂组合物即使在用侧填充构件强化半导体装置的安装部件中面向基材的表面的周缘部分时也可以赋予半导体装置出色的耐热冲击性，并且在修复安装部件的缺陷时具有出色的侧填充构件的可修复性。侧填充树脂组合物用于制备侧填充构件(4)，该侧填充构件安插在基材(2)和表面安装在基材(2)上的安装部件(3)中面向基材(2)的表面的周缘部分之间，并且所述侧填充树脂组合物具有光固化性。