公开(公告)号：CN103609200A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201280030189.8

申请日：2012-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  龙云股份有限公司

Inventor： 川口敬史 ,  山本稔 ,  葛冈义和 ,  西森泰辅 ,  井出伸弘 ,  宫川展幸 ,  宫井隆雄 ,  吉田和司

IPC: H05B33/10 ,  B05C11/10 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/0004 ,  H05B33/10

Abstract: 图案形成装置以及使用其的有机EL面板的制造方法。在图案形成装置中，能够从基板有效地除去墨，抑制基板的污染并且提高生产率。图案形成装置(1)具备将基板(20)上的规定部位的墨(30)除去的擦拭机构(4)。该擦拭机构(4)具有：含有溶剂(40)的带(41)；卷取带(41)的旋转式的卷轴(42)；以及使带(41)抵接于基板(20)上的带头(43)。通过带头(43)使带(41)抵接于基板(20)，使基板(20)上的墨(30)附着于带(41)。根据该结构，在通过带(41)擦拭墨(30)时，带(41)的擦拭面常时为新的面，因此能够有效地除去墨(30)，带(41)难以劣化。此外，即使长时间使用也难以产生切屑等，因此抑制基板(20)的污染，提高生产率。

公开(公告)号：CN103492088A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280018600.X

申请日：2012-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  龙云股份有限公司

Inventor： 吉田和司 ,  葛冈义和 ,  川口敬史 ,  五十川良则

IPC: B05D1/26 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05D3/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: B05C5/0254 ,  B05C11/10 ,  B05C11/1039 ,  H01L51/0005

Abstract: 本发明的基板涂布方法和装置是使用狭缝式喷嘴在基板上涂布涂布液的基板涂布方法和装置，其中，对待机时间中的狭缝式喷嘴内的涂布液的干燥和氧化等液体劣化进行抑制。本发明的基板涂布方法包括下述工序：第一工序，其是由狭缝式喷嘴（31）涂布涂布液（20）来形成涂布膜；第二工序，其是在接下来的基板上不涂布涂布液（20）而进行待机；和第三工序，其是向在狭缝式喷嘴（31）的下方位置与喷出口（30）隔开间隔地配置的辊部（50）喷出涂布液（20），其中，在第二工序中，由狭缝式喷嘴（31）向辊部（50）喷出涂布液（20）。这样，将涂布液（20）适当地循环，因此能够抑制狭缝式喷嘴（31）内的涂布液（20）的干燥和氧化等液体劣化。

公开(公告)号：CN102860131A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180020827.3

申请日：2011-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  龙云股份有限公司

Inventor： 葛冈义和 ,  井出伸弘 ,  宫川展幸 ,  宫井隆雄 ,  山本稔 ,  川口敬史

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/42 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/6776 ,  H01L51/0026 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H05B33/10 ,  Y02E10/549

Abstract: 在对通过涂敷法形成的有机膜进行烧制的装置中，防止水分向有机膜的侵入，防止因水分造成的有机元件的劣化。烧制装置（3）具备用来投入形成有有机膜的基板（4）的投入部（5）、将基板（4）上的有机膜中含有的溶剂加热除去来对该有机膜进行烧制的烧制部（6）、和用来从烧制部（6）将基板（4）取出的取出部（7）。投入部（5）、烧制部（6）及取出部（7）各自的内部被作为气体环境划分。由此，防止含有水分的溶剂成分从烧制前及烧制中的有机膜向烧制后的有机膜侵入，能够提供高品质、没有缺陷的有机膜。