公开(公告)号：CN103492088A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280018600.X

申请日：2012-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  龙云股份有限公司

Inventor： 吉田和司 ,  葛冈义和 ,  川口敬史 ,  五十川良则

IPC: B05D1/26 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05D3/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: B05C5/0254 ,  B05C11/10 ,  B05C11/1039 ,  H01L51/0005

Abstract: 本发明的基板涂布方法和装置是使用狭缝式喷嘴在基板上涂布涂布液的基板涂布方法和装置，其中，对待机时间中的狭缝式喷嘴内的涂布液的干燥和氧化等液体劣化进行抑制。本发明的基板涂布方法包括下述工序：第一工序，其是由狭缝式喷嘴（31）涂布涂布液（20）来形成涂布膜；第二工序，其是在接下来的基板上不涂布涂布液（20）而进行待机；和第三工序，其是向在狭缝式喷嘴（31）的下方位置与喷出口（30）隔开间隔地配置的辊部（50）喷出涂布液（20），其中，在第二工序中，由狭缝式喷嘴（31）向辊部（50）喷出涂布液（20）。这样，将涂布液（20）适当地循环，因此能够抑制狭缝式喷嘴（31）内的涂布液（20）的干燥和氧化等液体劣化。