公开(公告)号：CN101465335A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810186080.9

申请日：2008-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 锅岛有 ,  梶山正兴 ,  松永朋弘 ,  岩馆秀典

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L23/5283 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种防止电感器布线内部中实质性串联电阻成分的增加，并且减少膜厚的工序偏差、提高Q值的电感器及其制造方法。特征是，电感器(100)具备由金属层构成且形成为螺旋状的平面形状的电感器布线(111)，在电感器布线(111)的宽度方向的截面形状中，至少平面形状的内部侧端部(121)的膜厚比中央部的膜厚更厚。

公开(公告)号：CN101587888A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200910203051.3

申请日：2009-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩馆秀典 ,  梶山正兴

IPC: H01L27/01 ,  H01L21/71 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在半导体基板上设置的绝缘膜上设置螺旋状的电感。在电感的表面上设置导电薄层(电镀层)。导电薄层比电感导电率高。由此，能提高Q值并且可流通大电流。