-
公开(公告)号：CN102348621A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011242.0
申请日：2010-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B65G49/06 , G02F1/13 , G02F1/1345 , H01L21/677 , H05K13/02
CPC classification number: H01L21/67173 , B65G49/061 , B65G49/067 , B65G49/068 , H01L21/6838 , H01L21/68728 , H05K13/0061
Abstract: 本发明提供一种基板搬运处理系统，其使用基板移载装置，在第一作业装置和第二作业装置之间，进行保持单元(70)的回旋移动，并在沿水平方向保持一定姿势且同时搬运基板，该基板移载装置具有：臂部(61)；支承轴(62)，其固定于臂部(61)的一端，在水平面内将臂部支承为能够回旋，并且配置在第一作业装置和第二作业装置之间；保持单元(70)，其支承于臂部(61)的另一端，并吸附保持基板的上表面；旋转驱动装置(64)，其以支承轴(62)为旋转中心使臂部(61)回旋，从而使保持单元(70)回旋移动；姿势保持机构(66-69)，其使回旋移动的保持单元在水平方向保持一定姿势。
-
公开(公告)号：CN102176981A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200980139903.5
申请日：2009-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B08B1/00
CPC classification number: B08B1/008 , Y10S134/902
Abstract: 本发明提供基板清洗装置及其方法。基板清洗装置通过清洗带(12)的拂拭面(12a、12b)清洗基板(1)的侧缘部的表侧的清洗面(1a)和背侧的清洗面(1b)，基板清洗装置具有：将清洗带(12)按压到清洗面(1a)上的按压构件(11a)；将清洗带(12)按压到清洗面(1b)上的按压构件(11b)；通过按压构件(11a)与清洗面(1a)之间以及按压构件(11b)与清洗面(1b)之间的带路径；使清洗带(12)和基板(1)沿侧缘部的长度方向相对移动的移动装置。带路径使清洗带(12)以拂拭面(12a)与清洗面(1a)对置的状态沿与基板(1)的侧缘部的长度方向正交的方向通过按压构件(11a)与清洗面(1a)之间，然后进行翻转以使拂拭面(12b)与基板(1)的背侧对置，接着以拂拭面(12b)与清洗面(1b)对置的状态向与按压构件(11a)与清洗面(1a)之间的通过方向相同的方向通过按压构件(11b)与清洗面(1b)之间。
-
公开(公告)号：CN1482850A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03145848.3
申请日：2003-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/16225 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K2203/162 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及接合构件的加工尺寸决定方法及装置。本发明的电路电极(2)的接合方法具有：测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)、比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1)与第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序、以及根据所述比较结果瘊定所述接合构件(4)的尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102348621B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080011242.0
申请日：2010-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B65G49/06 , G02F1/13 , G02F1/1345 , H01L21/677 , H05K13/02
CPC classification number: H01L21/67173 , B65G49/061 , B65G49/067 , B65G49/068 , H01L21/6838 , H01L21/68728 , H05K13/0061
Abstract: 本发明提供一种基板搬运处理系统，其使用基板移载装置，在第一作业装置和第二作业装置之间，进行保持单元(70)的回旋移动，并在沿水平方向保持一定姿势且同时搬运基板，该基板移载装置具有：臂部(61)；支承轴(62)，其固定于臂部(61)的一端，在水平面内将臂部支承为能够回旋，并且配置在第一作业装置和第二作业装置之间；保持单元(70)，其支承于臂部(61)的另一端，并吸附保持基板的上表面；旋转驱动装置(64)，其以支承轴(62)为旋转中心使臂部(61)回旋，从而使保持单元(70)回旋移动；姿势保持机构(66-69)，其使回旋移动的保持单元在水平方向保持一定姿势。
-
公开(公告)号：CN102176981B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200980139903.5
申请日：2009-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B08B1/00
CPC classification number: B08B1/008 , Y10S134/902
Abstract: 本发明提供基板清洗装置及其方法。基板清洗装置通过清洗带(12)的拂拭面(12a、12b)清洗基板(1)的侧缘部的表侧的清洗面(1a)和背侧的清洗面(1b)，基板清洗装置具有：将清洗带(12)按压到清洗面(1a)上的按压构件(11a)；将清洗带(12)按压到清洗面(1b)上的按压构件(11b)；通过按压构件(11a)与清洗面(1a)之间以及按压构件(11b)与清洗面(1b)之间的带路径；使清洗带(12)和基板(1)沿侧缘部的长度方向相对移动的移动装置。带路径使清洗带(12)以拂拭面(12a)与清洗面(1a)对置的状态沿与基板(1)的侧缘部的长度方向正交的方向通过按压构件(11a)与清洗面(1a)之间，然后进行翻转以使拂拭面(12b)与基板(1)的背侧对置，接着以拂拭面(12b)与清洗面(1b)对置的状态向与按压构件(11a)与清洗面(1a)之间的通过方向相同的方向通过按压构件(11b)与清洗面(1b)之间。
-
公开(公告)号：CN100420357C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN03145848.3
申请日：2003-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/16225 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K2203/162 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及接合构件的加工尺寸决定方法及装置。本发明的电路电极(2)的接合方法具有：测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)、比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1)与第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序、以及根据所述比较结果瘊定所述接合构件(4)的尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。
-
公开(公告)号：CN1248846C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN02160530.0
申请日：2002-12-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49169 , Y10T29/5313 , Y10T29/5317 , Y10T156/1084
Abstract: 一种加压装置，把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置，在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时，供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。
-
公开(公告)号：CN1429703A
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN02160530.0
申请日：2002-12-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49169 , Y10T29/5313 , Y10T29/5317 , Y10T156/1084
Abstract: 一种加压装置，把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置，在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时，供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.031 seconds)
