公开(公告)号：CN1142686A

公开(公告)日：1997-02-12

申请号：CN96108597.5

申请日：1996-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日高雅夫

IPC: H01L23/495 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01L21/4853 ,  B23K3/0623 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01019 ,  H05K3/3478 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 带突出电极的电子部件的制造装置和制造方法，为生成突出电极，将焊料球载置于工件的电极上，在检查出载置失败可自动地修复。先使吸附装置移到供给部分的上方真空吸起焊料球，再移往助焊剂贮存部分的上方使焊料球粘上助焊剂，接着移往基板的上方把焊料球载置于基板的电极上。用摄象机观察基板，检查焊料球是否已正确地载置于电极上。正确时则把基板送往加热炉，不正确时，用喷嘴装置于基板上，从而在焊料球载置失败时可立即修复之。

公开(公告)号：CN1123066C

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN96108597.5

申请日：1996-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日高雅夫

IPC: H01L21/60 ,  B23K3/06

CPC classification number: H01L21/4853 ,  B23K3/0623 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01019 ,  H05K3/3478 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 带突出电极的电子部件的制造装置和制造方法，为生成突出电极，将焊料球载置于工件的电极上，在检查出载置失败可自动地修复。先使吸附装置移到供给部分的上方真空吸起焊料球，再移往助焊剂贮存部分的上方使焊料球粘上助焊剂，接着移往基板的上方把焊料球载置于基板的电极上。用摄象机观察基板，检查焊料球是否已正确地载置于电极上。正确时则把基板送往加热炉，不正确时，用喷嘴装置于基板上，从而在焊料球载置失败时可立即修复之。

公开(公告)号：CN101405853B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200780009860.X

申请日：2007-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内野崇 ,  篠崎唯志 ,  江口伦史 ,  山内直树 ,  日高雅夫 ,  中园彻

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0478 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2224/83

Abstract: 一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，可以减小与电子部件类型改变时所需的操作的频率并可以提高生产率。在部件安装操作中，A、B和C部件类型的芯片通过单一安装头从部件供给单元被取出并安装在由第一和第二通道保持的两个基板上，在对基板中先行载入的在先基板上安装部件的在先基板安装步骤中，在该在先基板安装步骤完成之前，如果随后载入的在后基板变为能够进行安装，则在此时通过把将安装在该先基板上的芯片作为安装开始部件来开始在后基板安装步骤，且安装未完成的该在先基板安装步骤继续。藉此，部件类型改变例如嘴部更换时所需的操作的频率可以减小。

公开(公告)号：CN101405853A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200780009860.X

申请日：2007-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内野崇 ,  篠崎唯志 ,  江口伦史 ,  山内直树 ,  日高雅夫 ,  中园彻

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0478 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2224/83

Abstract: 一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，可以减小与电子部件类型改变时所需的操作的频率并可以提高生产率。在部件安装操作中，A、B和C部件类型的芯片通过单一安装头从部件供给单元被取出并安装在由第一和第二通道保持的两个基板上，在对基板中先行载入的在先基板上安装部件的在先基板安装步骤中，在该在先基板安装步骤完成之前，如果随后载入的在后基板变为能够进行安装，则在此时通过把将安装在该先基板上的芯片作为安装开始部件来开始在后基板安装步骤，且安装未完成的该在先基板安装步骤继续。藉此，部件类型改变例如嘴部更换时所需的操作的频率可以减小。