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公开(公告)号：CN101660900A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910175503.1
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供一种三维形状测定装置用测定探头，其具有：激光光源(31)；透镜(14)，其使从所述激光光源发出的激光聚集在与触针(5)一体连结的反光镜(9)上；衍射光栅(8)，其配置在通过该透镜聚光在所述反光镜的反光镜反射面上后、由所述反射面反射的激光的激光光路中，并且为同心圆状，形成在同心圆的中心从所述激光光路偏离的位置；第一光检测器群(34D、34E、34F)，其接收由该衍射光栅生成的正一次衍射光；和第二光检测器群(34A、34B、34C)，其接收由所述衍射光栅生成的负一次衍射光；所述三维形状测定装置用测定探头构成为将所述第一光检测器群和所述第二光检测器群的输出作为聚焦误差信号，并至少内置所述透镜。
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公开(公告)号：CN101598535A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910145323.9
申请日：2009-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B5/008 , G01B21/045
Abstract: 本发明公开了一种形状测定装置和一种形状测定方法。其中，一种移动矢量计算单元，在通过针头32扫描测量表面5a期间，在针头位移矢量、针头位移矢量D和由针头32与测量表面5a之间的摩擦力造成的针头位移矢量D的变向角度θ的基础上计算表示探针移动的大小和方向的移动矢量M。针头位移矢量D是一个包括针头32相对于探针5的位移的大小和方向的矢量。控制XY－工作台7的移动以使探针6按照移动矢量M移动。
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公开(公告)号：CN102401637A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110242010.2
申请日：2011-08-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 一种三维形状测量装置，上面触头(1a)能够利用气动滑块1沿XY方向不振动地扫描测量测量物(7)的上面(7a)，利用第一反射镜(1b)和透镜(2de)还能够精度良好地测量Z坐标，侧面触头(2ia)只在XY方向上能够位移而在Z方向不振动，因此能够扫描测量测量物侧面(7b)，侧面触头(2ia)的Z坐标测量利用所述第一反射镜(1b)的Z坐标测量值，能够更高精度地用倾斜角度测量部(2j)测量侧面触头的XY位移。
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公开(公告)号：CN101322005B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200780000443.9
申请日：2007-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B5/012 , G01B7/012 , G01B11/007
Abstract: 本发明提供一种形状测定装置以及设置在该形状测定装置上的形状测定装置用探头，该形状测定装置能够在不采用复杂的装置结构的情况下，不论侧面的倾斜方向如何都可进行形状测定。在形状测定装置用探头中，连接安装用部件(2)和摆动部件(3)的连接机构(4)具有设置在摆动部件(3)上的支点部件(42)和设置在安装用部件(2)上的载置台(41)，且将摆动部件(3)连接成相对于安装用部件(2)可向任意方向倾斜。安装用部件(2)和摆动部件(3)被构成为：设置在摆动部件(3)上的可动侧部件(51)和设置在安装用部件(2)上的固定侧部件(52)彼此在非接触状态下发生磁性吸引力，该磁性吸引力以摆动部件(3)的探杆向铅直方向的方式进行施力。根据该结构，能够测定与Z方向大致平行、向X、Y方向的任意方向倾斜的侧面形状。
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公开(公告)号：CN1320623C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN03178468.2
申请日：2003-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种定量评估诸如晶片的基片的方法，包括：限定许多顺序排列的第一区，以致每个第一区与相邻的第一区交叠。在每个第一区中的表面数据例如厚度数据被用于确定代表第一区的表面形态(例如厚度变化)的法向向量。接着，对于每个相邻的两个第一区的组合，确定法向向量之间的角度差。随后，所确定的角度差与参考值进行比较以评估包括至少一个第一区的第二区的质量，所述第二区如小片区、带状区和/或整个晶片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101206110B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710162415.9
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B5/012 , G01B7/012 , G01B11/007 , Y10S33/01 , Y10S33/02
Abstract: 本发明提供一种三维测定探头，能够更高精度地测定非球面透镜等被测物的形状等，实现难以损坏且长寿命、低成本的三维测定探头。安装于小空气轴承部(6)的磁铁(29)和磁轭(8)和安装于小滑动轴部(6)的磁性体销(20)构成磁路，由此产生小滑动轴部(6)的旋转和妨碍轴方向的变位的磁力。由于为非接触的磁力，从而构成无论是自下还是自横向都能够进行测定的三维测定探头。
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公开(公告)号：CN101173854A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710162417.8
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供一种三维形状测定装置，通过上下共用形成XYZ坐标的XYZ参照镜(2、3、4)和Z气动滑动导轨部(11)，从而使上下的测定坐标系完全相同。并且，使用衍射光栅(8)将触针(5)的变位检测单元变薄，通过使用滑轮(18)和恒载弹簧(17)使探头的支承部分进一步变薄，使构造简单，实现小型化，制造容易。
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公开(公告)号：CN1476070A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03178468.2
申请日：2003-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种定量评估诸如晶片的基片的方法，包括：限定许多顺序排列的第一区，以致每个第一区与相邻的第一区交叠。在每个第一区中的表面数据例如厚度数据被用于确定代表第一区的表面形态(例如厚度变化)的法向向量。接着，对于每个相邻的两个第一区的组合，确定法向向量之间的角度差。随后，所确定的角度差与参考值进行比较以评估包括至少一个第一区的第二区的质量，所述第二区如小片区、带状区和/或整个晶片。
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公开(公告)号：CN1047439C
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：CN94102715.5
申请日：1994-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/30
CPC classification number: G01B11/00
Abstract: 三维测量用探头，因具有测量装在活动部的Z向端部的触针和该活动部的坐标的测量构件，该活动部具有由空气轴承构成的能沿Z坐标方向移动的滑动部，能以低测量压力高精度地进行非球面透镜等的复杂曲面的形状测定、表面光洁度、级差方面等形状测定。
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公开(公告)号：CN101660900B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200910175503.1
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明提供一种三维形状测定装置用测定探头，其具有：激光光源(31)；透镜(14)，其使从所述激光光源发出的激光聚集在与触针(5)一体连结的反光镜(9)上；衍射光栅(8)，其配置在通过该透镜聚光在所述反光镜的反光镜反射面上后、由所述反射面反射的激光的激光光路中，并且为同心圆状，形成在同心圆的中心从所述激光光路偏离的位置；第一光检测器群(34D、34E、34F)，其接收由该衍射光栅生成的正一次衍射光；和第二光检测器群(34A、34B、34C)，其接收由所述衍射光栅生成的负一次衍射光；所述三维形状测定装置用测定探头构成为将所述第一光检测器群和所述第二光检测器群的输出作为聚焦误差信号，并至少内置所述透镜。
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